درس خطوات فك جهاز الحاسب - تثبيت وإعداد أجهزة المعلوماتية

درس خطوات فك جهاز الحاسب

خطوات فك جهاز الحاسب - تثبيت وإعداد أجهزة المعلوماتية

المقدمة

يُعد فك جهاز الحاسب من المهارات الأساسية لأي فني صيانة أو مهتم بمجال تقنية المعلومات. يتيح الفك الصحيح للجهاز إمكانية ترقية المكونات، استبدال القطع المعطلة، أو تنظيف الجهاز من الغبار المتراكم. يهدف هذا الدليل إلى تقديم شرح تفصيلي وتقني حول خطوات فك الحاسب المكتبي بطريقة احترافية وآمنة، مع مراعاة جميع إجراءات السلامة المهنية.

الوصف البحثي للمقال:

دليل تقني شامل ومفصل لعملية فك جهاز الحاسوب المكتبي، يغطي كل الخطوات من التحضير الأولي ومراجعة قواعد السلامة (ESD، فصل الطاقة)، وتجهيز الأدوات، وإعداد منطقة العمل، والتوثيق المبدئي. يشرح بالتفصيل كيفية فك المكونات الخارجية والعلبة، ثم المكونات الداخلية الرئيسية مثل بطاقات التوسعة، وحدات التخزين (HDD, SSD, ODD)، ووحدة تزويد الطاقة (PSU)، والمراوح. كما يتناول بعمق فك مكونات اللوحة الأم الحساسة كالمبرد والمعالج (CPU)، ووحدات الذاكرة (RAM)، وبطاقات M.2 SSD. يؤكد الدليل على أهمية التوثيق والتنظيم أثناء عملية الفك، ويقدم إرشادات لتنظيف المكونات، ويتطرق للحالات الخاصة والتحديات المحتملة، مع خلاصة لأفضل الممارسات.

المحتويات

• الجزء الأول: التحضير لعملية الفك
• الجزء الثاني: فك المكونات الخارجية والعلبة
• الجزء الثالث: فك المكونات الداخلية الرئيسية
• الجزء الرابع: فك مكونات اللوحة الأم
• الجزء الخامس: التوثيق والتنظيم أثناء عملية الفك
• الجزء السادس: التنظيف بعد الفك
• الجزء السابع: الحالات الخاصة والتحديات المحتملة
• الخاتمة وأفضل الممارسات

الجزء الأول: التحضير لعملية الفك

1.1 مراجعة قواعد السلامة

قبل البدء بفك الجهاز، يجب التأكد من تطبيق كافة قواعد السلامة التي تشمل:

• فصل كابل الطاقة من مصدر الكهرباء (مقبس الحائط) أولاً، ثم من الجهاز نفسه.
• الضغط على زر التشغيل الموجود على علبة الحاسوب لمدة 5-10 ثوانٍ بعد فصل الطاقة لتفريغ أي طاقة متبقية في المكثفات.
• ارتداء سوار المعصم المضاد للكهرباء الساكنة (Anti-static Wrist Strap) وتوصيله بشكل صحيح بنقطة تأريض مناسبة (مثل جزء معدني غير مطلي من هيكل الحاسوب المؤرض، أو مشبك التأريض على حصيرة ESD).
• تجهيز حصيرة مضادة للكهرباء الساكنة (Anti-static Mat) ووضعها على سطح العمل، وتأريضها بشكل صحيح. يتم وضع المكونات المفكوكة عليها.
• تحضير أكياس مضادة للكهرباء الساكنة (ESD Shielding Bags) لتخزين المكونات الحساسة مثل المعالج، الذاكرة، وبطاقات التوسعة عند إزالتها.
• العمل في بيئة جافة نسبيًا ولكن ليست جافة جدًا (الرطوبة المثالية بين 40-60% لتقليل تراكم الشحنات الساكنة).
• تجنب ارتداء ملابس من الصوف أو الألياف الاصطناعية التي تولد كهرباء ساكنة بسهولة. يفضل الملابس القطنية.

1.2 تجهيز الأدوات اللازمة

لإتمام عملية الفك بنجAUCاح، تحتاج للأدوات التالية:

1. أدوات الفك الأساسية:
   • مجموعة مفكات براغي متنوعة (فيليبس Phillips بأحجام مختلفة مثل PH0, PH1, PH2؛ ومفك مسطح Flathead صغير).
   • مفك براغي برأس ممغنط بشكل خفيف (لالتقاط البراغي الصغيرة بسهولة). تجنب المغناطيس القوي جدًا بالقرب من الأقراص الصلبة التقليدية.
   • ملقط (Tweezers) غير موصل أو مضاد للكهرباء الساكنة للتعامل مع الأجزاء الصغيرة والأسلاك.
   • (اختياري) أداة إزالة الكابلات والوصلات البلاستيكية (Cable Puller أو Spudger بلاستيكي) لفك الموصلات العالقة دون إتلافها.
   • (اختياري) مفكات Torx أو Hex إذا كانت هناك براغي خاصة.
2. أدوات التنظيف:
   • علبة هواء مضغوط (Compressed Air Can) أو منفاخ هواء يدوي.
   • فرشاة ناعمة مخصصة للإلكترونيات ومضادة للكهرباء الساكنة.
   • مناديل ميكروفايبر نظيفة وجافة وخالية من الوبر.
   • كحول إيزوبروبيلي (Isopropyl Alcohol) بتركيز 90٪ أو أعلى (لتنظيف المعجون الحراري القديم ونقاط التلامس إذا لزم الأمر).
   • أعواد قطنية (لتطبيق الكحول بدقة).
3. أدوات التنظيم والتوثيق:
   • صينيات أو حاويات صغيرة مقسمة (مثل علب الثلج أو صواني البراغي المغناطيسية) لتنظيم البراغي والأجزاء الصغيرة المختلفة.
   • شريط لاصق ورقي (Masking Tape) وقلم ماركر غير دائم لتسمية الأجزاء أو الكابلات أو مواقع البراغي.
   • هاتف ذكي أو كاميرا رقمية لتوثيق كل خطوة بالصور أو الفيديو، خاصة التوصيلات المعقدة.
   • دفتر ملاحظات وقلم لتدوين أي ملاحظات مهمة، ترتيب الفك، أو المشاكل التي تمت مواجهتها.

1.3 إعداد منطقة العمل

تجهيز بيئة عمل مناسبة أمر ضروري لعملية فك آمنة وفعالة:

• اختر طاولة عمل واسعة، نظيفة، ثابتة، وغير معدنية (يفضل خشبية) أو مغطاة بحصيرة ESD.
• تأكد من توفر إضاءة جيدة ومناسبة. الإضاءة السقفية العامة مع مصباح طاولة إضافي قابل للتعديل لتوجيه الضوء هي الأفضل. تجنب الوهج والانعكاسات.
• تجنب العمل على الأسطح المغطاة بالسجاد أو المواد التي تولد كهرباء ساكنة بسهولة.
• تأكد من وجود مساحة كافية لوضع الأدوات، المكونات المفكوكة، ومعدات التوثيق بشكل منظم.
• أبعد المشروبات والأطعمة وأي سوائل أخرى تمامًا عن منطقة العمل.
• تأكد من وجود تهوية جيدة في الغرفة، خاصة عند استخدام منتجات التنظيف مثل الهواء المضغوط أو الكحول.

1.4 التوثيق المبدئي

قبل البدء بأي خطوة من خطوات الفك الفعلية:

• التقط صوراً للجهاز من جميع الجوانب (الأمامي، الخلفي، الجوانب، العلوي) لتوثيق حالته الخارجية قبل الفك.
• وثّق جميع التوصيلات الخارجية: التقط صورًا واضحة للجزء الخلفي من الجهاز تظهر موقع ونوع كل كابل متصل قبل فصلها. يمكنك استخدام ملصقات لتسمية الكابلات والمنافذ إذا كانت كثيرة أو متشابهة.
• سجل المعلومات المهمة عن الجهاز: مثل اسم الشركة المصنعة، طراز الجهاز، الرقم التسلسلي، وأي مواصفات رئيسية معروفة. هذا مفيد للرجوع إليه لاحقًا أو لطلب قطع غيار.
• إذا كان الجهاز يعمل (حتى بشكل جزئي): قم بتوثيق إعدادات BIOS/UEFI المهمة (مثل ترتيب الإقلاع، إعدادات الأمان) وأي معلومات برمجية أو تشخيصية قد تحتاجها لاحقًا (مثل رسائل الخطأ، درجات حرارة المكونات). الأهم من ذلك، تأكد من عمل نسخة احتياطية لجميع بيانات المستخدم الهامة إذا كان ذلك ممكنًا.

الجزء الثاني: فك المكونات الخارجية والعلبة

2.1 إزالة التوصيلات الخارجية

بعد إيقاف تشغيل الجهاز وفصله تمامًا عن مصدر الطاقة والانتظار لتفريغ الشحنات:

1. فصل الكابلات الخارجية بالترتيب:
   • ابدأ بفصل كابلات الطاقة (تأكد مرة أخرى أنها مفصولة من الحائط والجهاز).
   • ثم افصل كابلات الشاشة (VGA، DVI، HDMI، DisplayPort).
   • بعد ذلك، كابلات الشبكة (Ethernet).
   • ثم جميع أجهزة USB (فأرة، لوحة مفاتيح، طابعة، أقراص خارجية، إلخ).
   • وأخيرًا، أي كابلات أخرى مثل كابلات الصوت، الميكروفون، أو هوائيات Wi-Fi الخارجية.
2. توثيق وتنظيم الكابلات المفصولة:
   • إذا لم تكن قد قمت بتسمية الكابلات المعقدة في خطوة التوثيق المبدئي، قم بذلك الآن.
   • نظم الكابلات المفصولة بعيدًا عن منطقة العمل لتجنب التعثر بها أو تشابكها.

2.2 إزالة الغطاء الخارجي (هيكل أو علبة الحاسوب)

تختلف طريقة إزالة غطاء العلبة (Case) باختلاف نوع وتصميم الجهاز، لكن العملية تتضمن غالبًا الخطوات التالية لمعظم الحواسيب المكتبية التقليدية (Tower Cases):

1. تحديد الأغطية القابلة للإزالة: عادةً ما يكون الغطاء الجانبي الأيسر (عند النظر إلى واجهة الجهاز) هو الذي يوفر الوصول إلى المكونات الرئيسية. بعض العلب قد تتطلب إزالة كلا الغطاءين الجانبيين أو الغطاء العلوي.
2. فك براغي التثبيت:
   • في الجهة الخلفية للعلبة، ابحث عن البراغي التي تثبت الغطاء الجانبي (عادةً 2 إلى 3 براغي، غالبًا ما تكون براغي يدوية - Thumbscrews - أو براغي فيليبس).
   • قم بفك هذه البراغي وضعها في حاوية مخصصة.
3. سحب أو إزاحة الغطاء:
   • بعد فك البراغي، عادةً ما يتم سحب الغطاء الجانبي قليلاً للخلف (باتجاه الجزء الخلفي من العلبة) ثم رفعه أو سحبه للخارج.
   • بعض العلب الحديثة قد تحتوي على آلية تحرير سريع (Quick Release Lever) أو زر ضغط لفتح الغطاء دون الحاجة لفك براغي.
   • في علب أخرى (مثل بعض تصميمات Small Form Factor أو All-in-One)، قد تكون عملية فتح الهيكل أكثر تعقيدًا وتتطلب فك مشابك بلاستيكية أو براغي مخفية. راجع دليل المستخدم إذا لم تكن متأكدًا.
4. الاحتياطات أثناء الإزالة:
   • تجنب استخدام القوة المفرطة؛ إذا كان الغطاء عالقًا، تأكد من فك جميع البراغي أو آليات القفل.
   • انتبه لأي أسلاك قد تكون متصلة بالغطاء نفسه (مثل أسلاك مراوح التبريد المثبتة على الغطاء الجانبي أو أسلاك مؤشرات LED الأمامية في بعض التصميمات). افصل هذه الأسلاك بعناية قبل إزالة الغطاء بالكامل.
   • احذر من الحواف المعدنية الحادة داخل العلبة أو على حواف الغطاء، فقد تسبب جروحًا.

2.3 تقييم أولي للمكونات الداخلية المكشوفة

بعد إزالة الغطاء الجانبي، وقبل البدء بلمس أي مكونات داخلية (تأكد من أنك مؤرض بشكل صحيح):

• قم بإجراء فحص بصري عام للمكونات الداخلية. لاحظ كمية الغبار المتراكم.
• تحقق من عدم وجود أي تلف واضح أو علامات احتراق أو تسرب من المكثفات (ابحث عن مكثفات منتفخة أو متسربة على اللوحة الأم أو بطاقة الرسوميات).
• لاحظ الترتيب العام للمكونات وطريقة تنظيم الكابلات. هذا سيعطيك فكرة عن كيفية إعادة التجميع.
• التقط صورًا توثيقية عامة للمكونات الداخلية من زوايا مختلفة قبل البدء بفك أي شيء. ركز على توصيلات الكابلات الرئيسية.

الجزء الثالث: فك المكونات الداخلية الرئيسية

يُفضل اتباع تسلسل منطقي في عملية فك المكونات الداخلية، عادةً ما نبدأ بالمكونات التي قد تعيق الوصول إلى مكونات أخرى أو التي يسهل إزالتها أولاً.

3.1 فك بطاقات التوسعة (Expansion Cards)

تشمل بطاقة الرسوميات، بطاقات الصوت، بطاقات الشبكة، وغيرها المثبتة في فتحات PCIe أو PCI.

1. تحديد بطاقات التوسعة المراد إزالتها: ابدأ بالبطاقات الموجودة في الفتحات العلوية أو التي قد تعيق الوصول إلى مكونات أخرى.
2. فصل أي كابلات طاقة خارجية متصلة بالبطاقة: العديد من بطاقات الرسوميات الحديثة تتطلب موصلات طاقة إضافية (6-pin أو 8-pin PCIe) من وحدة تزويد الطاقة. اضغط على مشبك التحرير على الموصل واسحبه بحذر.
3. فك برغي التثبيت: عادة ما تكون كل بطاقة توسعة مثبتة ببرغي واحد في دعامتها المعدنية الخلفية المتصلة بهيكل العلبة. قم بفك هذا البرغي.
4. تحرير آلية القفل (إذا وجدت): بعض فتحات PCIe (خاصة x16 لبطاقات الرسوميات) تحتوي على مشبك أو مزلاج صغير في نهاية الفتحة (باتجاه اللوحة الأم) يجب الضغط عليه أو سحبه لتحرير البطاقة.
5. إزالة البطاقة: أمسك البطاقة من الحواف العلوية أو من الدعامة المعدنية، واسحبها بشكل مستقيم ومتساوٍ للأعلى للخروج من الفتحة. تجنب هز البطاقة بقوة.
6. تخزين بطاقات التوسعة:
   • ضع كل بطاقة فورًا في كيس واقٍ من ESD.
   • احفظ البراغي الخاصة بكل بطاقة في حاوية منفصلة ومُعلمة أو أعد تركيبها في مكانها الفارغ على الهيكل مؤقتًا.

3.2 فك وحدات التخزين (Storage Drives)

1. تحديد وحدات التخزين: الأقراص الصلبة التقليدية (HDD)، الأقراص الصلبة ذات الحالة الصلبة (SSD بحجم 2.5 بوصة)، ومحركات الأقراص الضوئية (ODD - CD/DVD/Blu-ray). (سيتم تناول M.2 SSD لاحقًا مع مكونات اللوحة الأم).
2. فصل الكابلات: لكل وحدة تخزين، قم بفصل:
   • كابل البيانات: عادةً كابل SATA للبيانات (يتصل باللوحة الأم). اضغط على المشبك المعدني (إذا وجد) على الموصل قبل سحبه.
   • كابل الطاقة: عادةً موصل SATA للطاقة (يأتي من وحدة تزويد الطاقة).
   وثّق أي الكابلات يتصل بأي محرك إذا كان هناك عدة محركات.
3. فك وحدة التخزين من مكانها (Drive Bay):
   • الأقراص الصلبة (HDD/SSD 2.5-inch): غالبًا ما تكون مثبتة ببراغي على جانبيها في قفص الأقراص (Drive Cage). قم بفك هذه البراغي (عادةً 4 براغي). بعض العلب تستخدم أدراجًا (Trays) أو آليات تثبيت بدون أدوات (Tool-less mechanisms).
   • محركات الأقراص الضوئية (ODD): عادةً ما تكون مثبتة ببراغي من الجانبين. في بعض العلب، قد تحتاج لإزالة الواجهة الأمامية للعلبة للوصول إلى براغي التثبيت أو لسحب المحرك من الأمام.
   • اسحب وحدة التخزين من مكانها بحذر.
4. تخزين وحدات التخزين: ضعها في أكياس واقية من ESD أو على سطح آمن ومضاد للكهرباء الساكنة. تعامل مع الأقراص الصلبة التقليدية برفق لتجنب الصدمات.

3.3 فك وحدة تزويد الطاقة (Power Supply Unit - PSU)

1. التأكد من فصل جميع كابلات الطاقة من المكونات: قبل محاولة إزالة وحدة PSU، تأكد من أن جميع كابلات الطاقة التي تخرج منها قد تم فصلها من اللوحة الأم، بطاقات الرسوميات، وحدات التخزين، والمراوح. وثّق هذه التوصيلات جيدًا.
2. فك براغي تثبيت وحدة PSU:
   • توجد عادةً 4 براغي في الجزء الخلفي الخارجي من علبة الحاسوب تثبت وحدة PSU في مكانها. قم بفك هذه البراغي.
   • أثناء فك البراغي، ادعم وحدة PSU بيدك لمنعها من السقوط المفاجئ داخل العلبة.
3. إزالة وحدة PSU:
   • بعد فك البراغي، قم بسحب وحدة PSU بحذر إلى داخل العلبة قليلاً (إذا كان التصميم يسمح بذلك) ثم أخرجها من الفتحة الخلفية أو الجانبية المخصصة لها.
   • انتبه للكابلات المتبقية (إذا كانت PSU غير معيارية) حتى لا تتعلق بأي مكونات أخرى أثناء السحب.
   • وحدات PSU يمكن أن تكون ثقيلة نسبيًا، لذا تعامل معها بحذر.
4. ملاحظات مهمة:
   • في بعض تصميمات العلب الصغيرة (SFF)، قد تحتاج لإزالة وحدة PSU في مرحلة مبكرة للوصول إلى مكونات أخرى.
   • إذا كانت وحدة PSU من النوع المعياري بالكامل (Fully Modular)، يمكنك فصل الكابلات من جهة وحدة PSU نفسها لتسهيل إزالتها وإدارة الكابلات. (تذكر توثيق أي الكابلات يتصل بأي منفذ على PSU).

3.4 فك مراوح العلبة (Case Fans) ووحدات التبريد الإضافية

1. مراوح العلبة:
   • فصل موصل الطاقة: تتبع كابل المروحة إلى حيث يتصل باللوحة الأم (عادةً موصل 3-pin أو 4-pin SYS_FAN أو CHA_FAN) أو بوحدة تزويد الطاقة (عبر موصل Molex أو SATA power adapter). افصله بعناية.
   • فك براغي التثبيت: عادةً ما تكون كل مروحة مثبتة بأربعة براغي في زواياها بهيكل العلبة. قم بفك هذه البراغي.
   • إزالة المروحة: أخرج المروحة بحذر من العلبة.
   • التوثيق: لاحظ موقع كل مروحة واتجاه تدفق الهواء منها (عادةً ما يكون هناك سهم على جانب المروحة يشير إلى اتجاه التدفق). هذا مهم لإعادة التركيب بشكل صحيح.
2. وحدات التبريد الإضافية (مثل مبردات سائلة AIO - All-in-One Liquid Coolers):
   • إذا كان هناك مبرد سائل للمعالج، فسيتم فك جزء المبرد (Radiator) والمراوح المثبتة عليه من هيكل العلبة. (سيتم تناول فك كتلة التبريد عن المعالج لاحقًا).
   • فك براغي تثبيت المبرد والمراوح.
   • افصل كابلات طاقة المراوح ومضخة المبرد السائل (إذا كانت منفصلة).
   • تعامل مع المبرد السائل بحذر لتجنب ثني الأنابيب أو إتلاف المبرد.

الجزء الرابع: فك مكونات اللوحة الأم

بعد إزالة معظم المكونات الرئيسية الأخرى، يمكننا الآن التركيز على المكونات المثبتة مباشرة على اللوحة الأم. يفضل في كثير من الحالات إبقاء اللوحة الأم مثبتة في العلبة أثناء فك هذه المكونات لتوفير دعم أفضل، ما لم يكن الوصول صعبًا.

4.1 فك مبرد وحدة المعالجة المركزية (CPU Cooler)

تختلف طريقة فك مبرد المعالج بشكل كبير حسب نوع المبرد ونظام التثبيت المستخدم من قبل Intel أو AMD.

1. فصل كابل طاقة مروحة المبرد: أولاً، افصل كابل طاقة مروحة المبرد من الموصل المخصص لها على اللوحة الأم (عادةً ما يكون معلمًا بـ CPU_FAN).
2. تحديد نوع نظام التثبيت:
   • نظام تثبيت Intel القياسي (Push Pins): يستخدم دبابيس بلاستيكية يتم ضغطها وتدويرها لتثبيت المبرد.
   • نظام تثبيت Intel ببراغي (Socket Bracket): يستخدم براغي تثبت المبرد في دعامة خلف اللوحة الأم أو في ثقوب مخصصة حول المقبس.
   • نظام تثبيت AMD بمشابك (Retention Bracket and Clips): يستخدم مشابك معدنية أو بلاستيكية تتصل بإطار تثبيت بلاستيكي موجود مسبقًا على اللوحة الأم.
   • نظام تثبيت AMD ببراغي (مثل مقبس AM4/AM5): مشابه لنظام Intel ببراغي.
   • أنظمة تثبيت المبردات السائلة (AIO أو Custom Loop): لها آليات تثبيت خاصة بها على مقبس المعالج.
3. خطوات الفك (أمثلة شائعة):
   • لمبرد Intel Push Pin: قم بتدوير رؤوس الدبابيس الأربعة (عادةً ربع دورة عكس اتجاه عقارب الساعة باستخدام مفك مسطح أو باليد) ثم اسحبها للأعلى لتحريرها. قم بذلك بترتيب متقاطع (مثل X) لتوزيع الضغط بالتساوي.
   • لمبرد Intel/AMD ببراغي: قم بفك البراغي الأربعة التي تثبت المبرد بالتدريج وبترتيب متقاطع لتجنب الضغط غير المتساوي على المعالج.
   • لمبرد AMD بمشابك: حرر ذراع القفل (Lever) أو المشابك على جانبي المبرد. قد تحتاج إلى بعض القوة لتحريرها، ولكن كن حذرًا.
4. رفع المبرد: بعد تحرير آلية التثبيت، حاول رفع المبرد بلطف وبشكل مستقيم. إذا كان المبرد ملتصقًا بالمعالج بسبب جفاف المعجون الحراري، قم بلفه (تدويره) بلطف شديد جدًا ذهابًا وإيابًا (بضع درجات فقط) لكسر الالتصاق قبل محاولة الرفع. لا تسحبه بقوة للأعلى مباشرة، فقد يؤدي ذلك إلى إخراج المعالج من مقبسه بشكل غير صحيح (خاصة مع معالجات AMD PGA).
5. تنظيف المعجون الحراري القديم: بعد إزالة المبرد، استخدم قطعة قماش ميكروفايبر نظيفة وكمية صغيرة من كحول إيزوبروبيل (90%+) لإزالة جميع بقايا المعجون الحراري القديم من على سطح قاعدة المبرد ومن على سطح الموزع الحراري للمعالج (IHS). قم بالتنظيف برفق حتى يصبح كلا السطحين نظيفين ولامعين.

4.2 فك وحدة المعالجة المركزية (CPU)

تحذير: هذه خطوة حساسة جدًا وتتطلب أقصى درجات الحذر. أي خطأ يمكن أن يتلف المعالج أو مقبس اللوحة الأم بشكل دائم.

1. التأكد من أنك مؤرض بشكل صحيح (سوار المعصم ضروري هنا).
2. تحرير آلية تثبيت مقبس المعالج (Socket Retention Mechanism):
   • لمعالجات Intel (LGA Sockets):
     1. اضغط على ذراع (Lever) التثبيت المعدني الموجود بجانب المقبس وحركه للخارج من تحت المشبك الذي يثبته.
     2. ارفع الذراع بالكامل للأعلى. هذا سيؤدي إلى رفع غطاء الحماية المعدني (Load Plate) الذي يثبت المعالج.
   • لمعالجات AMD (PGA أو LGA Sockets مثل AM5):
     1. ارفع ذراع التثبيت المعدني الصغير الموجود بجانب المقبس بالكامل للأعلى (حتى يصبح عموديًا تقريبًا). هذا يحرر قوة التثبيت على أسنان المعالج (PGA) أو نقاط التلامس (LGA).
3. إزالة المعالج:
   • أمسك المعالج من الحواف الجانبية فقط. لا تلمس أبدًا الجزء العلوي أو السفلي.
   • ارفعه بشكل مستقيم ومتأنٍ من المقبس. لا تستخدم أي قوة. يجب أن يخرج بسهولة إذا تم تحرير آلية التثبيت بشكل صحيح.
   • لمعالجات Intel (LGA): انتبه للشقوق (Notches) على حواف المعالج ومطابقتها مع النتوءات (Keys) في المقبس عند إعادة التركيب.
   • لمعالجات AMD (PGA): انتبه بشكل خاص لعدم ثني أي من الأسنان (Pins) الدقيقة الموجودة على الجانب السفلي للمعالج. أي سن مثني قد يمنع تركيب المعالج أو يتسبب في تلفه. لاحظ علامة التوجيه (عادة مثلث ذهبي صغير في إحدى الزوايا) ومطابقتها مع العلامة على المقبس.
4. تخزين المعالج بأمان:
   • ضع المعالج فورًا في علبته الأصلية (التي تأتي عادةً مع واقي بلاستيكي للمقبس أو الأسنان).
   • إذا لم تكن العلبة الأصلية متوفرة، استخدم حاوية بلاستيكية مخصصة للمعالجات ومضادة للكهرباء الساكنة، أو ضعه بعناية في كيس واقٍ من ESD على سطح ناعم ومستوٍ بحيث تكون الأسنان (إذا كانت PGA) موجهة للأعلى أو محمية.

4.3 فك وحدات الذاكرة (RAM Modules)

1. تحديد وحدات الذاكرة المراد إزالتها.
2. تحرير مشابك التثبيت:
   • معظم فتحات الذاكرة (RAM Slots) على اللوحة الأم تحتوي على مشابك بلاستيكية على كلا الطرفين. اضغط على هذه المشابك للخارج (بعيدًا عن وحدة الذاكرة).
   • بعض اللوحات الأم (خاصة الأصغر حجمًا) قد تحتوي على مشبك واحد فقط قابل للفتح في كل فتحة، والطرف الآخر يكون ثابتًا.
   • عند فتح المشابك، يجب أن ترتفع وحدة الذاكرة قليلاً من الفتحة.
3. إزالة وحدات الذاكرة:
   • أمسك وحدة الذاكرة من الحواف العلوية الجانبية.
   • اسحبها بشكل مستقيم ومتساوٍ للأعلى للخروج من الفتحة.
   • تجنب لمس نقاط التلامس الذهبية الموجودة على الحافة السفلية للوحدة أو شرائح الذاكرة السوداء.
4. تنظيم وتخزين وحدات الذاكرة:
   • ضع كل وحدة ذاكرة في كيس واقٍ من ESD.
   • إذا كنت ستعيد تركيب نفس الوحدات لاحقًا، وثّق موقع كل وحدة في أي فتحة كانت مثبتة (Slot Number)، خاصة إذا كان النظام يستخدم تكوين قناة مزدوجة أو رباعية، للحفاظ على الأداء الأمثل.
   • سجل مواصفات الذاكرة (السعة، التردد، نوع DDR، توقيتات CAS Latency) إذا كنت تخطط لترقية أو استبدال.

4.4 فك بطاقات M.2 SSD (إن وجدت)

محركات M.2 SSD هي وحدات تخزين صغيرة يتم تركيبها مباشرة على اللوحة الأم في فتحات M.2 مخصصة.

1. تحديد موقع بطاقات M.2:
   • ابحث عن فتحات M.2 على اللوحة الأم. قد تكون واحدة أو أكثر.
   • بعض فتحات M.2 (خاصة لـ NVMe SSDs السريعة) قد تكون مغطاة بواقي حراري (M.2 Heat Shield) يجب إزالته أولاً (عادةً ما يكون مثبتًا ببرغي أو برغيين صغيرين).
2. إزالة البطاقة:
   • قم بفك البرغي الصغير الذي يثبت نهاية بطاقة M.2 SSD باللوحة الأم (أو بالـ Standoff الخاص بها).
   • بعد فك البرغي، سترتفع البطاقة قليلاً بزاوية (عادةً حوالي 20-30 درجة) من الفتحة.
   • أمسك البطاقة من الحواف واسحبها برفق وبشكل مستقيم للخارج من فتحة التوصيل (M.2 Slot).
3. تخزين البطاقة:
   • ضعها في كيس واقٍ من ESD.
   • تجنب لمس الموصل الذهبي الموجود على حافة البطاقة.
   • احفظ البرغي الصغير في مكان آمن.

4.5 فك اللوحة الأم (Motherboard)

هذه عادةً ما تكون إحدى الخطوات الأخيرة في عملية الفك الكامل للجهاز.

1. التأكد من فصل جميع الكابلات والمكونات:
   • راجع اللوحة الأم جيدًا وتأكد من أن جميع الكابلات (طاقة، بيانات، مراوح، لوحة أمامية) وجميع بطاقات التوسعة ووحدات الذاكرة والمعالج (إذا كنت ستزيله مع اللوحة) قد تم فصلها أو إزالتها.
   • لا تنسَ كابلات USB الداخلية وموصلات الصوت الأمامية.
2. فك براغي تثبيت اللوحة الأم:
   • اللوحة الأم تكون مثبتة في علبة الحاسوب بواسطة عدة براغي (عادةً 6 إلى 9 براغي، حسب حجم اللوحة الأم والعلبة) يتم ربطها في "مباعدات تثبيت" (Standoffs) معدنية أو بلاستيكية موجودة على صينية العلبة.
   • قم بفك جميع هذه البراغي بعناية وضعها في حاوية مخصصة.
3. إزالة اللوحة الأم:
   • بعد فك جميع البراغي، أمسك اللوحة الأم من الحواف أو من مبرد كبير (مثل مبرد مجموعة الشرائح) وارفعها بحذر وبشكل مستوٍ قليلاً.
   • قد تحتاج إلى إزاحتها قليلاً (عادةً باتجاه الجزء الخلفي من العلبة) لتحريرها من لوحة الإدخال/الإخراج الخلفية (I/O Shield) وأي نتوءات تثبيت أخرى.
   • أخرج اللوحة الأم من العلبة بحذر، مع الانتباه لعدم خدشها أو اصطدامها بأي أجزاء من العلبة.
4. تخزين اللوحة الأم:
   • ضع اللوحة الأم على سطح كبير، مستوٍ، نظيف، وغير موصل (مثل كيسها الأصلي المضاد للكهرباء الساكنة، أو قطعة كبيرة من الورق المقوى النظيف).
   • تجنب وضع أي شيء فوق اللوحة الأم.

4.6 مكونات إضافية (اختياري حسب الحاجة)

1. بطارية CMOS:
   • تحديد موقعها: عادةً ما تكون بطارية دائرية فضية لامعة من نوع CR2032.
   • إزالتها (إذا لزم الأمر): استخدم أداة بلاستيكية غير موصلة (مثل Spudger) أو طرف إصبعك (بحذر) لرفع مشبك التثبيت الصغير الذي يمسك البطارية في مكانها. ستنبثق البطارية قليلاً ويمكن إزالتها. لاحظ قطبية البطارية (+/-) عند إزالتها.
   • ملاحظة: إزالة البطارية (أو استخدام Jumper إعادة ضبط CMOS) سيؤدي إلى إعادة ضبط جميع إعدادات BIOS/UEFI إلى الوضع الافتراضي للمصنع.
2. شريحة BIOS/UEFI (نادراً ما يتم إزالتها):
   • في بعض اللوحات الأم القديمة، قد تكون شريحة BIOS مثبتة في مقبس ويمكن إزالتها (لأغراض الترقية أو الاستبدال في حالة التلف). هذا إجراء متقدم ويتطلب أدوات خاصة وحذرًا شديدًا.
   • في معظم اللوحات الأم الحديثة، تكون شريحة UEFI ملحومة مباشرة باللوحة ولا يمكن إزالتها بسهولة.
   • لا تقم بإزالتها إلا إذا كنت تعرف تمامًا ما تفعله وكان ذلك ضروريًا للغاية.

الجزء الخامس: التوثيق والتنظيم أثناء عملية الفك

التوثيق والتنظيم الجيدان هما مفتاح إعادة التجميع الناجحة والخالية من المشاكل.

5.1 توثيق المكونات وتوصيلاتها

مع كل مكون رئيسي أو مجموعة كابلات يتم فكها، يجب توثيق ما يلي (بالإضافة إلى ما تم ذكره سابقًا):

• التقاط صور متعددة للمكون وهو في مكانه، ثم أثناء عملية الفك، ثم بعد الفك. ركز على:
  • موقع المكون الدقيق وطريقة تثبيته (البراغي، المشابك).
  • اتجاه تركيب المكون (خاصة للمعالج، الذاكرة، بعض الموصلات).
  • جميع الكابلات المتصلة به، مع توضيح أي منفذ يتصل به كل كابل، وألوان الأسلاك إذا كانت مميزة.
• تدوين ملاحظات مكتوبة:
  • اسم المكون ووصف موجز له.
  • أي علامات مميزة على المكون (أرقام تسلسلية، رموز، علامات توجيه).
  • حالة المكون (هل يبدو تالفًا، منتفخًا، متآكلاً، إلخ؟).
  • أي صعوبات واجهتك أثناء فكه (قد تكون مهمة عند إعادة التركيب).

5.2 تنظيم البراغي والأجزاء الصغيرة

فقدان برغي واحد أو تركيب برغي خاطئ في مكان خاطئ يمكن أن يسبب مشاكل كبيرة.

1. استخدم نظامًا لتنظيم البراغي:
   • صواني مقسمة أو علب صغيرة: خصص قسمًا أو علبة لكل مجموعة من البراغي التي تم إزالتها من مكون معين (مثلاً: "براغي الغطاء الجانبي"، "براغي اللوحة الأم"، "براغي القرص الصلب A"، "براغي المروحة الأمامية").
   • قم بتسمية كل قسم أو علبة بوضوح باستخدام شريط لاصق وقلم.
   • إذا كانت البراغي مختلفة في الطول أو النوع لنفس المكون، يمكنك رسم مخطط بسيط للمكون ووضع كل برغي بجانب موقعه الأصلي على المخطط، أو استخدام أكياس بلاستيكية صغيرة منفصلة لكل مجموعة براغي.
2. تصنيف البراغي:
   • لاحظ نوع رأس البرغي (فيليبس، مسطح، توركس)، طوله، وقطره.
   • انتبه للبراغي الخاصة التي قد تتطلب مفكًا خاصًا أو التي تكون ذات تصميم فريد.
3. لا تخلط البراغي: أبقِ مجموعات البراغي منفصلة طوال عملية الفك.

5.3 استخدام قوائم التدقيق (Checklists)

إنشاء قائمة تدقيق بسيطة لجميع المكونات التي تم فكها يمكن أن يكون مفيدًا جدًا، خاصة للأجهزة المعقدة أو إذا كنت ستقوم بإعادة التجميع بعد فترة طويلة.

يمكن أن تتضمن قائمة التدقيق لكل مكون:

• اسم المكون.
• وصف موجز أو رقم الطراز.
• موقعه الأصلي في الجهاز (أو الفتحة التي كان مثبتًا فيها).
• حالته عند الفك (سليم، مشتبه به، تالف).
• موقع تخزينه المؤقت (اسم الحاوية أو الكيس).
• أي ملاحظات خاصة تتعلق بإعادة تركيبه لاحقًا (مثل عزم دوران معين للبراغي إذا كان معروفًا، أو تسلسل تركيب معين).

الجزء السادس: التنظيف بعد (وأثناء) الفك

عملية الفك هي فرصة ممتازة لتنظيف المكونات الداخلية للحاسوب من الغبار والأوساخ المتراكمة، مما يساعد على تحسين التبريد وإطالة عمر المكونات.

6.1 تنظيف المكونات الفردية

بعد فك كل مكون (أو مجموعة مكونات)، يمكنك تنظيفه بشكل فردي قبل تخزينه.

1. تنظيف اللوحة الأم:
   • استخدم الهواء المضغوط لإزالة الغبار المتراكم بين المكونات والفتحات. وجه الهواء بزاوية وادفعه للخارج.
   • استخدم فرشاة ناعمة مضادة للكهرباء الساكنة لإزالة الغبار العنيد من على سطح اللوحة والمكونات. كن لطيفًا جدًا.
   • للبقع الصعبة أو الأوساخ اللزجة (نادرًا ما تحتاج لذلك)، يمكنك استخدام قطعة قماش ميكروفايبر مرطبة قليلاً جدًا بكحول إيزوبروبيل (99%) لمسح المنطقة المصابة برفق. تأكد من أن الكحول قد تبخر تمامًا قبل إعادة تشغيل أي شيء. تجنب استخدام السوائل بكميات كبيرة أو بالقرب من الموصلات المفتوحة.
2. تنظيف المعالج والمبرد:
   • (تم ذكره سابقًا) إزالة بقايا المعجون الحراري القديم بالكامل من على سطح الموزع الحراري للمعالج (IHS) ومن على قاعدة المبرد باستخدام كحول إيزوبروبيل وقطعة قماش خالية من الوبر.
   • تنظيف زعانف المبرد (Heatsink Fins) ومروحة المبرد من الغبار باستخدام الهواء المضغوط وفرشاة ناعمة. تأكد من إمساك شفرات المروحة لمنعها من الدوران بسرعة عالية بفعل الهواء.
3. تنظيف وحدات الذاكرة (RAM) وبطاقات التوسعة:
   • امسح نقاط التلامس الذهبية برفق باستخدام قطعة قماش نظيفة وجافة وخالية من الوبر، أو ممحاة قلم رصاص بيضاء ناعمة (امسح البقايا جيدًا بعد ذلك). هذا يمكن أن يساعد في إزالة أي أكسدة طفيفة. (بعض الفنيين يفضلون استخدام منظف نقاط تلامس مخصص بدلاً من الممحاة).
   • استخدم الهواء المضغوط لإزالة الغبار من على سطح البطاقات والمشتتات الحرارية (إذا وجدت).
4. تنظيف وحدة تزويد الطاقة (PSU):
   • استخدم الهواء المضغوط لتنظيف مروحة وحدة PSU وفتحات التهوية من الخارج. لا تقم بفتح علبة وحدة PSU لتنظيفها من الداخل.
5. تنظيف المراوح (Case Fans, GPU Fans):
   • استخدم الهواء المضغوط وفرشاة ناعمة لإزالة الغبار من على شفرات المراوح وإطارها.
   • يمكن مسح الشفرات بقطعة قماش مبللة قليلاً (تأكد من أنها جافة تمامًا قبل إعادة التشغيل).
6. تنظيف وحدات التخزين:
   • امسح الهيكل الخارجي لوحدات التخزين بقطعة قماش جافة.
   • استخدم الهواء المضغوط لتنظيف أي غبار من على لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) المكشوفة (إذا وجدت) بحذر.

6.2 تنظيف علبة الحاسوب (Case)

بعد إزالة جميع المكونات الداخلية، يمكنك تنظيف علبة الحاسوب نفسها بشكل جيد.

• استخدم الهواء المضغوط لإزالة الغبار المتراكم في جميع الزوايا والفتحات.
• امسح الأسطح الداخلية والخارجية للعلبة بقطعة قماش ميكروفايبر. يمكن ترطيبها قليلاً بالماء أو بمنظف معتدل للأجزاء البلاستيكية أو المعدنية المطلية (تجنب попадание السوائل على أي دوائر متبقية مثل لوحة الإدخال/الإخراج الأمامية).
• قم بتنظيف فلاتر الغبار (Dust Filters) إذا كانت العلبة مزودة بها. يمكن غسل معظم الفلاتر البلاستيكية بالماء وتركها لتجف تمامًا، أو تنظيفها بالمكنسة الكهربائية (بفرشاة ناعمة).
• نظف الواجهة الأمامية للعلبة وفتحات محركات الأقراص.

الجزء السابع: الحالات الخاصة والتحديات المحتملة

أثناء عملية فك الحاسوب، قد تواجه بعض الحالات الخاصة أو التحديات التي تتطلب اهتمامًا إضافيًا أو طرق تعامل مختلفة.

7.1 فك الحواسيب المحمولة (Laptops) والأجهزة المدمجة (Compact Devices)

• التعقيد العالي: تصميم الحواسيب المحمولة والأجهزة المدمجة (مثل NUCs أو All-in-Ones) يكون أكثر إحكامًا وتعقيدًا من الحواسيب المكتبية التقليدية. المكونات تكون متقاربة جدًا، والكابلات غالبًا ما تكون أشرطة مرنة (Ribbon Cables) هشة.
• البراغي المخفية والمشابك البلاستيكية: غالبًا ما تكون هناك براغي مخفية تحت الأقدام المطاطية أو الملصقات. الهيكل الخارجي غالبًا ما يكون مثبتًا بمشابك بلاستيكية تتطلب أدوات فتح بلاستيكية خاصة (Spudgers, Prying Tools) لفكها دون كسرها.
• الأجزاء الملحومة: في العديد من الحواسيب المحمولة الحديثة، تكون بعض المكونات مثل الذاكرة (RAM) أو حتى المعالج (CPU) ملحومة مباشرة باللوحة الأم، مما يجعل ترقيتها أو استبدالها مستحيلاً للمستخدم العادي.
• الكابلات المرنة (Ribbon Cables): هذه الكابلات حساسة جدًا ويمكن أن تتلف بسهولة. يجب التعامل مع موصلاتها (ZIF - Zero Insertion Force connectors) بحذر شديد عند الفتح والإغلاق.
• البطاريات الداخلية: معظم الحواسيب المحمولة تحتوي على بطاريات ليثيوم أيون داخلية يجب فصلها بحذر شديد كأول خطوة بعد فتح الجهاز (إذا لم تكن قابلة للإزالة من الخارج).
• دليل الخدمة (Service Manual): من الضروري جدًا محاولة العثور على دليل الخدمة الخاص بطراز الحاسوب المحمول أو الجهاز المدمج قبل محاولة فكه. هذه الأدلة توفر تعليمات مفصلة ومخططات. مواقع مثل iFixit قد توفر أدلة فك مصورة للعديد من الأجهزة.

7.2 التعامل مع مكونات قديمة أو تالفة

• المكثفات المنتفخة أو المتسربة (Bulging/Leaking Capacitors): على اللوحات الأم أو بطاقات التوسعة القديمة، قد تجد مكثفات منتفخة من الأعلى أو يتسرب منها سائل. هذه علامة على تلف المكثف وقد تكون سببًا في عدم استقرار النظام أو فشله. استبدال المكثفات يتطلب مهارات لحام متقدمة.
• تآكل أو أكسدة (Corrosion/Oxidation): قد تجد تآكلًا على نقاط التلامس أو المسارات النحاسية بسبب الرطوبة أو تسرب سوائل. يمكن محاولة تنظيف التآكل الخفيف بكحول إيزوبروبيل وفرشاة ناعمة، ولكن التآكل الشديد قد يكون دائمًا.
• البلاستيك الهش أو المتصلب: في الأجهزة القديمة، قد يصبح البلاستيك هشًا وسهل الكسر. تعامل مع الأجزاء البلاستيكية بحذر شديد.
• البراغي الصدئة أو العالقة: قد تحتاج إلى استخدام القليل من سائل اختراق (Penetrating Oil) (بحذر شديد وبعيدًا عن الإلكترونيات) أو أدوات خاصة لفك البراغي الصدئة.

7.3 البراغي المجردة (Stripped Screws)

• إذا تم تجريد رأس البرغي (لم يعد المفك يمسك به)، يمكن محاولة عدة طرق لإزالته:
  • استخدام شريط مطاطي عريض بين المفك ورأس البرغي لزيادة الاحتكاك.
  • تجربة حجم مفك أكبر قليلاً أو نوع مختلف (مسطح بدلاً من فيليبس إذا كان الرأس متضررًا بشدة).
  • استخدام زرادية ذات أطراف دقيقة للإمساك برأس البرغي وتدويره (إذا كان بارزًا كفاية).
  • في الحالات الصعبة، قد تحتاج إلى استخدام أدوات استخراج براغي متخصصة (Screw Extractor) أو حتى حفر رأس البرغي (كحل أخير ويتطلب مهارة عالية).

7.4 تحديات إعادة التجميع

• نسيان توصيل كابل: من الأخطاء الشائعة. راجع الصور والملاحظات التي وثقتها جيدًا.
• تركيب برغي في مكان خاطئ: استخدام برغي طويل جدًا في مكان مخصص لبرغي قصير يمكن أن يتلف المكونات تحته.
• عدم محاذاة المكونات بشكل صحيح: مثل اللوحة الأم مع المباعدات (Standoffs) أو بطاقات التوسعة مع الفتحات.
• تطبيق كمية خاطئة من المعجون الحراري: كمية قليلة جدًا أو كثيرة جدًا يمكن أن تؤثر سلبًا على التبريد.
• مشاكل الإقلاع بعد التجميع: إذا لم يقلع الجهاز، راجع جميع التوصيلات وتأكد من تثبيت جميع المكونات بشكل صحيح (خاصة الذاكرة والمعالج وبطاقة الرسوميات).

الخاتمة وأفضل الممارسات

إن عملية فك جهاز الحاسوب تتطلب دقة، صبرًا، واتباعًا صارمًا لإجراءات السلامة. من خلال التحضير الجيد، استخدام الأدوات المناسبة، التوثيق الدقيق، والتعامل الحذر مع المكونات، يمكن لأي فني أو مهتم أن يتقن هذه المهارة الأساسية. تذكر دائمًا أن سلامتك وسلامة المكونات هي الأولوية القصوى.

أفضل الممارسات بشكل موجز:

• خطط مسبقًا: اعرف ما الذي ستقوم به ولماذا.
• كن صبورًا: لا تستعجل العملية، خاصة إذا كنت تتعلم.
• وثّق كل شيء: الصور والملاحظات هي صديقك.
• نظّم: حافظ على تنظيم البراغي والأجزاء والأدوات.
• احمِ نفسك ومكوناتك من ESD: لا تتهاون في هذا الجانب.
• إذا شككت، توقف وابحث: لا تخمن، ابحث عن دليل أو مساعدة.
• النظافة: حافظ على نظافة المكونات ومنطقة العمل.

باتباع هذا الدليل، ستكون مجهزًا بشكل جيد للتعامل مع مهام فك وصيانة الحواسيب بثقة وأمان.