ورقة عمل تطبيقية: فك جهاز الحاسب

الوصف البحثي لورقة العمل:

ورقة عمل تطبيقية شاملة ومفصلة مصممة لتقييم فهم المتربصين لعملية فك جهاز الحاسوب ضمن مقياس "تثبيت وإعداد أجهزة المعلوماتية". تتضمن الورقة أقسامًا متنوعة تبدأ بالتحضير النظري، وتشمل تعريف المصطلحات التقنية الأساسية المتعلقة بمكونات الحاسوب، وترتيب خطوات الفك الصحيحة، ومطابقة الأدوات مع استخداماتها. يتبع ذلك قسم لمحاكاة عملية الفك يتضمن تحليل صور للمكونات، تشخيص المشكلات الشائعة، ورسم تخطيطي لتوصيلات اللوحة الأم. كما تتناول الورقة محاكاة للتوثيق المهني عبر إعداد قائمة تدقيق للفك ونموذج لتوثيق المكونات. بالإضافة إلى أنشطة عملية لحل المشكلات التي قد تواجه الفني أثناء الفك، وتقرير وصفي لعملية فك. تختتم الورقة بأسئلة للتفكير الناقد حول مقارنة منهجيات الفك وتطوير العملية، مع نشاط إضافي لمقارنة تقنيات الحوسبة.

القسم الأول: التحضير النظري

1. تعريف المصطلحات التقنية

اكتب تعريفاً واضحاً لكل من المصطلحات التالية:

المصطلح	التعريف
اللوحة الأم (Motherboard)
وحدة المعالجة المركزية (CPU)
المشتت الحراري (Heat Sink)
دبابيس التثبيت (Standoffs)
المكثفات (Capacitors)

2. ترتيب خطوات الفك

رتب الخطوات التالية بوضع الرقم المناسب (من 1 إلى 10) أمام كل خطوة حسب التسلسل الصحيح لفك جهاز الحاسب:

الرقم (الترتيب)	الخطوة
	إزالة اللوحة الأم من العلبة
	فصل كابل الطاقة وتطبيق إجراءات السلامة
	فك بطاقات التوسعة (مثل بطاقة الرسوميات)
	فك وحدات الذاكرة العشوائية (RAM)
	إزالة غطاء علبة الحاسب
	فك وحدة تزويد الطاقة
	فصل كابلات البيانات والطاقة من وحدات التخزين
	فك المشتت الحراري ومروحة المعالج
	إزالة وحدات التخزين (الأقراص الصلبة/SSD)
	فك المعالج (CPU)

3. مطابقة الأدوات مع استخداماتها

صل بين الأداة في العمود الأيمن والاستخدام المناسب لها في العمود الأيسر (اكتب الحرف المناسب في خانة الإجابة):

الرقم	الأداة	الإجابة (الحرف)	الاستخدام
1	مفك براغي فيليبس (Phillips)		أ. لإزالة الغبار من داخل مكونات الحاسب
2	سوار معصم مضاد للكهرباء الساكنة		ب. لفك وتركيب البراغي ذات الرأس النجمي (توركس)
3	كحول إيزوبروبيلي		ج. لالتقاط البراغي والأجزاء الصغيرة من الأماكن الضيقة
4	علبة هواء مضغوط		د. للحماية من أضرار الكهرباء الساكنة وتفريغ الشحنات من الجسم
5	ملقط دقيق (Tweezers)		هـ. لإزالة المعجون الحراري القديم من على المعالج والمبرد

القسم الثاني: محاكاة عملية الفك

1. تحليل الصور وتحديد المكونات

انظر إلى الصورة المرفقة (أو التي سيقدمها المدرب) لمكونات حاسب مفكوك، ثم قم بترقيم المكونات حسب الأرقام الموجودة في الصورة أو قم بتسميتها:

![مكونات الحاسب المفكوكة - سيتم إدراج صورة هنا]

2. تشخيص المشكلات

حدد المشكلة المحتملة التي قد تشير إليها العلامات التالية، واشرح كيف يمكن تحديدها بدقة أكبر أثناء عملية الفك:

أ. مكثفات منتفخة أو متسربة على اللوحة الأم:

ب. تراكم الغبار الكثيف حول المشتت الحراري للمعالج ومراوحه:

ج. تآكل أو تغير لون في نقاط التوصيل الذهبية بوحدات الذاكرة (RAM):

د. تلف أو انحناء في موصلات SATA على وحدة التخزين أو اللوحة الأم:

هـ. انتفاخ أو تسرب من بطارية CMOS:

3. رسم تخطيطي لتوصيلات اللوحة الأم

ارسم مخططاً تفصيلياً للوحة أم نموذجية مع توضيح المواقع التقريبية للمكونات والموصلات التالية:

• مقبس المعالج (CPU Socket)
• فتحات الذاكرة (RAM Slots) - (مع الإشارة إلى ترتيب القنوات إذا أمكن)
• فتحات التوسعة (مثال: PCIe x16, PCIe x1)
• موصلات SATA
• موصل الطاقة الرئيسي (ATX 24-pin)
• موصل طاقة المعالج (EPS/ATX12V 4/8-pin)
• بطارية CMOS
• موصلات اللوحة الأمامية (Front Panel Connectors - Power SW, Reset SW, LEDs)
• (اختياري) مجموعة الشرائح (Chipset) ومبردها

(استخدم المساحة أدناه أو الجهة الخلفية من الورقة إذا احتجت لمساحة أكبر للرسم)

[مساحة للرسم التخطيطي للوحة الأم]

القسم الثالث: محاكاة التوثيق المهني

1. إعداد قائمة تدقيق للفك (Disassembly Checklist)

أعد قائمة تدقيق تفصيلية من 10 نقاط أساسية يجب على الفني اتباعها أثناء عملية فك أي جهاز حاسب لضمان السلامة والتنظيم. تأكد من أن القائمة تغطي المراحل الرئيسية من التحضير إلى الفك الفعلي.

2. نموذج توثيق مكونات

أكمل نموذج التوثيق التالي بافتراض أنك قمت بفك جهاز حاسب مكتبي عادي:

نموذج توثيق فك جهاز حاسب

المكون	الشركة المصنعة (مثال)	الطراز/المواصفات (مثال)	الحالة (سليم/تالف/غبار كثيف)	ملاحظات (مثل مكان التثبيت، نوع البراغي، توصيلات خاصة)
المعالج (CPU)
اللوحة الأم (Motherboard)
الذاكرة العشوائية (RAM) - شريحة 1
الذاكرة العشوائية (RAM) - شريحة 2 (إن وجدت)
بطاقة الرسوميات (GPU)
القرص الصلب/SSD (رئيسي)
وحدة تزويد الطاقة (PSU)
علبة الحاسب (Case)
نظام التبريد (CPU Cooler)

القسم الرابع: أنشطة عملية

1. سيناريو حل المشكلات

أثناء قيامك بفك جهاز حاسب، واجهت المشكلات التالية. اشرح كيف ستتعامل مع كل منها بحذر وفعالية:

أ. براغي "صعبة الفك" أو "مجردة الرأس" (Stripped screws):

ب. كابلات داخلية معقدة ومتشابكة بشدة، مما يجعل من الصعب الوصول إلى المكونات:

ج. مشتت حراري للمعالج ملتصق بشدة بسطح المعالج (بسبب جفاف المعجون الحراري):

د. عدم القدرة على الوصول إلى بعض براغي تثبيت اللوحة الأم بسبب تصميم العلبة الضيق أو وجود مكونات أخرى تعيق الوصول:

هـ. وجود براغي ذات أشكال أو أحجام غير اعتيادية (غير قياسية) لم تكن تتوقعها:

2. تقرير فك جهاز

اكتب تقريراً موجزاً (150-200 كلمة) يصف عملية فك جهاز حاسب (حقيقي أو افتراضي) قمت بها. يجب أن يتضمن التقرير:

• نوع الجهاز الذي تم فكه والغرض من الفك.
• الخطوات الرئيسية التي اتبعتها (بإيجاز).
• التحديات أو الصعوبات التي واجهتها أثناء العملية.
• كيف تعاملت مع هذه التحديات أو ما هي الدروس المستفادة.
• أهم قواعد السلامة التي حرصت على تطبيقها.

القسم الخامس: أسئلة التفكير الناقد

1. حلل وقارن

قارن بين منهجية فك الأجهزة القياسية (المبنية من مكونات معيارية يمكن شراؤها بشكل منفصل) وأجهزة الشركات المصنعة الكبرى (OEM) مثل Dell أو HP أو Apple، من حيث الجوانب التالية:

أ. سهولة الوصول إلى المكونات الداخلية وقابلية الفك بشكل عام:

ب. توافر قطع الغيار الأصلية أو المتوافقة في السوق:

ج. طرق التثبيت والفك للمكونات (هل هي معيارية أم خاصة بالشركة المصنعة؟):

د. توفر أدلة الخدمة والتوثيق لعملية الفك والصيانة من الشركة المصنعة:

هـ. التحديات المحتملة التي قد تواجهها عند صيانة كل نوع:

2. تطوير وابتكار

كيف يمكنك تحسين عملية فك الحاسب لتصبح أكثر كفاءة وأماناً؟ اقترح ثلاثة ابتكارات أو تحسينات (سواء كانت أدوات جديدة، تقنيات حديثة، أو منهجيات عمل مطورة) يمكن أن تساعد في تحقيق ما يلي:

أ. تقليل وقت عملية الفك وإعادة التجميع:

ب. تحسين عملية تنظيم وتوثيق المكونات والبراغي (خاصة في الأجهزة المعقدة):

ج. زيادة مستوى السلامة للفني والمكونات أثناء الفك (خاصة فيما يتعلق بـ ESD أو التعامل مع الأجزاء الهشة):

---

نشاط إضافي (اختياري)

مشروع مصغر: مقارنة تقنيات الحوسبة

قارن بين تكنولوجيا الحواسيب المكتبية القديمة (مثلاً من أوائل الألفية) والحواسيب المكتبية الحديثة من حيث:

1. أساليب فك وتركيب المكونات (هل أصبحت أسهل أم أصعب؟ ما هي الاختلافات الرئيسية؟)
2. درجة التكامل بين المكونات على اللوحة الأم.
3. إمكانية الترقية واستبدال المكونات الفردية.
4. سهولة الصيانة وتشخيص الأعطال.

يمكنك تقديم المقارنة في صورة مقال قصير (200-300 كلمة) أو جدول مقارنة مفصل أو عرض تقديمي مصغر (3-5 شرائح) (اختياري).

---