ورقة عمل: علبة النظام

ورقة عمل: علبة النظام (Case)

الوصف البحثي للمقال:

ورقة عمل تطبيقية شاملة لدرس علبة نظام الحاسوب، تتضمن تمارين عملية وتفاعلية لاختيار علبة النظام المناسبة بناءً على توافق المكونات، وخطوات تفصيلية لتثبيت المكونات الداخلية، بالإضافة إلى استراتيجيات لتحسين تدفق الهواء والتبريد، وتحليل لأشهر المشكلات المتعلقة بعلبة النظام وتقديم حلول عملية لها. مصممة لتعزيز الفهم العملي والنظري للمتربصين.

تمارين تطبيقية

تهدف هذه التمارين إلى مساعدتك على تطبيق المفاهيم التي تعلمتها حول علبة النظام بشكل عملي. يرجى إكمال كل تمرين بعناية.

تمرين 1: اختيار علبة النظام المناسبة

الهدف:

تعلم كيفية اختيار علبة النظام المناسبة لمجموعة معينة من المكونات.

المتطلبات:

• قائمة بمواصفات المكونات التي ستستخدمها (أو تفترضها):
  • اللوحة الأم (مثلاً: ATX, Micro-ATX, Mini-ITX):
  • بطاقة الرسوميات (اسم الطراز وطولها التقريبي):
  • نظام تبريد المعالج (هوائي أم مائي، وارتفاع المبرد الهوائي إذا معروف):
  • عدد الأقراص (HDD/SSD بقياس 3.5" و 2.5"):
• الوصول إلى الإنترنت للبحث عن علب النظام.

الخطوات والتسجيل:

1. ما هو حجم اللوحة الأم الذي اخترته/افترضته؟
2. ما هو أقصى طول لبطاقة الرسوميات وأقصى ارتفاع لمبرد المعالج يجب أن تدعمهما العلبة؟

   طول بطاقة الرسوميات: سم

   ارتفاع مبرد المعالج: سم

3. كم عدد أماكن الأقراص (Drive Bays) التي تحتاجها لكل من 3.5" و 2.5"؟

   أماكن 3.5":

   أماكن 2.5":

4. ما هي متطلبات التبريد الإضافية (عدد المراوح، دعم التبريد المائي وحجم المشع)؟
5. ابحث عن ثلاثة نماذج لعلب نظام تلبي هذه المتطلبات. اذكر أسماءها:
6. قارن بين الخيارات الثلاثة من حيث الجودة (المواد، التصميم)، السعر، والميزات الإضافية (مثل إدارة الكابلات، الفلاتر، إلخ).
7. اختر علبة النظام الأنسب من بين الخيارات الثلاثة وبرر اختيارك.

   العلبة المختارة:

   التبرير:

تمرين 2: تثبيت المكونات في علبة النظام (نظري/تخطيطي)

ملاحظة: إذا لم تكن لديك مكونات فعلية، يمكنك إكمال هذا التمرين بشكل نظري بناءً على دليل مستخدم لعلبة نظام ولوحة أم تجدهما عبر الإنترنت.

الهدف:

اكتساب فهم لخطوات تجميع نظام حاسوب كامل داخل علبة النظام والتحديات المحتملة.

المتطلبات (حسب المتوفر):

• علبة نظام (أو دليل المستخدم الخاص بها).
• لوحة أم (أو دليل المستخدم الخاص بها).
• معالج ومبرد.
• ذاكرة وصول عشوائي.
• وحدة تغذية كهربائية.
• بطاقة رسوميات (اختياري).
• أقراص تخزين.
• (نظريًا) مفك براغي وأربطة كابلات.

الخطوات (سجل أي ملاحظات أو تحديات متوقعة لكل خطوة):

1. تحضير المكونات والأدوات:
2. تثبيت وحدة التغذية الكهربائية: (أين مكانها؟ كيف يتم توجيه المروحة؟)
3. تثبيت اللوحة الأم: (تركيب العوازل، لوحة الإدخال/الإخراج الخلفية، تثبيت اللوحة)
4. تثبيت المعالج والمبرد وذاكرة RAM على اللوحة الأم (قبل وضعها في العلبة أو بعدها؟ ولماذا؟):
5. تثبيت بطاقة الرسوميات وبطاقات التوسعة الأخرى:
6. تثبيت وحدات التخزين: (أين أماكنها؟ كيف يتم تثبيتها؟)
7. توصيل كابلات الطاقة والبيانات: (الكابلات الرئيسية للوحة الأم، المعالج، بطاقة الرسوميات، الأقراص)
8. توصيل كابلات لوحة الإدخال/الإخراج الأمامية (Front Panel Connectors): (زر التشغيل، LED، USB، الصوت - اذكر التحدي الرئيسي هنا)
9. تنظيم الكابلات (Cable Management): (ما هي الميزات التي توفرها العلبة للمساعدة في ذلك؟)
10. الفحص النهائي قبل الإغلاق: (ما هي أهم الأشياء التي يجب التحقق منها؟)

تمرين 3: تحسين تدفق الهواء (نظري)

الهدف:

تعلم كيفية التخطيط لتحسين تدفق الهواء وتبريد النظام داخل علبة نظام معينة.

المتطلبات:

• اختر علبة نظام (يمكن أن تكون التي اخترتها في التمرين 1 أو أي علبة أخرى تعرفها).
• (نظريًا) مراوح إضافية، أربطة كابلات.
• برنامج مراقبة درجة الحرارة (مثل HWMonitor أو Core Temp - لأغراض الفهم).

السيناريو والأسئلة:

علبة النظام المختارة:

1. صف تكوين المراوح الافتراضي في هذه العلبة (عددها، أماكنها، واتجاه تدفقها المفترض).
2. إذا كانت درجات حرارة المعالج وبطاقة الرسوميات مرتفعة، ما هي أولى خطوات تحسين تدفق الهواء التي ستقوم بها؟
3. أين يمكنك إضافة مراوح جديدة في هذه العلبة؟ وما هو اتجاه التدفق المثالي لكل مروحة مضافة (دفع هواء للداخل أم سحب للخارج)؟
4. كيف يمكن لتنظيم الكابلات أن يساعد في تحسين تدفق الهواء في هذه العلبة تحديدًا؟
5. هل تحتوي العلبة على مرشحات غبار؟ أين هي؟ وكيف يمكن لتنظيفها أن يساعد؟
6. هل تفضل تكوين ضغط هواء إيجابي، سلبي، أم متوازن لهذه العلبة؟ ولماذا؟

تمرين 4: تحليل وحل مشكلات علبة النظام

الهدف:

تطوير مهارات تحديد وحل المشكلات الشائعة المتعلقة بعلبة النظام.

المتطلبات:

• دراسة الحالات التالية.

حالات دراسية:

1. الحالة أ: قام مستخدم بتجميع حاسوب جديد، ولكنه يلاحظ أن الجهاز يصدر ضوضاء اهتزاز عالية عندما تكون الأقراص الصلبة (HDD) قيد الاستخدام المكثف.

   1. ما هي الأسباب المحتملة لهذه المشكلة؟
   2. ما هي الحلول التي تقترحها؟

---

2. الحالة ب: بعد ترقية بطاقة الرسوميات إلى طراز أحدث وأقوى، بدأ الحاسوب بإعادة التشغيل بشكل عشوائي أثناء تشغيل الألعاب، مع ارتفاع ملحوظ في درجة حرارة المكونات داخل العلبة.

   1. ما هي الأسباب المحتملة لهذه المشكلة (مع التركيز على دور العلبة)؟
   2. ما هي الإجراءات التي يمكن اتخاذها لحل المشكلة فيما يتعلق بالعلبة وتدفق الهواء؟

---

3. الحالة ج: يجد المستخدم صعوبة بالغة في إضافة قرص SSD جديد لأن الكابلات الموجودة متشابكة بكثافة وتعيق الوصول إلى أماكن تثبيت الأقراص، كما أن الكابلات تلامس مروحة بطاقة الرسوميات.

   1. ما هي المشكلة الرئيسية هنا المتعلقة بتصميم أو استخدام العلبة؟
   2. ما هي النصائح التي تقدمها للمستخدم لتحسين الوضع؟

هذه التمارين التطبيقية ستساعد المتربصين على اكتساب المهارات العملية اللازمة للتعامل مع علب النظام بشكل احترافي، وتعزيز فهمهم للموضوع من خلال التطبيق العملي للمفاهيم النظرية.