ورقة عمل تطبيقية: ربط الأجهزة الداخلية للحاسب
الوصف البحثي لورقة العمل:
ورقة عمل تطبيقية شاملة ومفصلة مصممة لتقييم وتعزيز فهم المتربصين لعملية ربط الأجهزة الداخلية للحاسوب ضمن مقياس "تثبيت وإعداد أجهزة المعلوماتية". تغطي الورقة متطلبات السلامة الأساسية والأدوات المطلوبة، ثم تنتقل إلى التعرف على المكونات الداخلية الرئيسية ووظائفها ومقابسها. يتضمن قسمًا لخطوات التركيب العملية للمعالج، الذاكرة، وكابلات الطاقة، مع تمرين رسم تخطيطي. كما تحتوي على أسئلة حول الفحص قبل التشغيل، استكشاف الأخطاء الشائعة، والخطوات اللازمة بعد التشغيل الأولي. تختتم الورقة بقسم للتطبيق العملي يتضمن قائمة فحص لعملية التركيب، ومساحة لتدوين الملاحظات والتحديات.
القسم الأول: الإعداد وقواعد السلامة
1. اذكر خمسة من متطلبات السلامة الواجب اتباعها قبل البدء في ربط الأجهزة الداخلية للحاسب:
أ.
ب.
ج.
د.
هـ.
2. عدد الأدوات الأساسية المطلوبة لعملية ربط المكونات الداخلية للحاسب:
3. ما الفائدة من ارتداء سوار معصم مضاد للكهرباء الساكنة؟
القسم الثاني: التعرف على المكونات
1. قم بمطابقة كل مكون مع وظيفته الأساسية بكتابة الرقم المناسب في خانة الرقم بالجدول:
الرقم (للإجابة) | المكون | الوظيفة |
---|---|---|
اللوحة الأم | (1) تخزين البيانات بشكل دائم | |
المعالج | (2) تخزين مؤقت للبيانات قيد المعالجة | |
الذاكرة العشوائية | (3) معالجة الرسوميات والصور | |
القرص الصلب | (4) تزويد المكونات بالطاقة الكهربائية | |
بطاقة الرسوميات | (5) وحدة المعالجة المركزية "عقل الحاسوب" | |
وحدة تزويد الطاقة | (6) اللوحة الرئيسية التي تتصل بها جميع المكونات وتنسق عملها |
2. حدد نوع المقبس/الفتحة لكل من المكونات التالية في النظام الذي تعمل عليه (أو نظام افتراضي):
- مقبس المعالج (CPU Socket Type):
- فتحات الذاكرة (RAM Slot Type, e.g., DDR4):
- فتحة بطاقة الرسوميات (Expansion Slot Type, e.g., PCIe x16):
- منافذ الأقراص الصلبة (Storage Interface, e.g., SATA, M.2):
القسم الثالث: خطوات التركيب العملية
1. تركيب المعالج:
قم بترتيب خطوات تركيب المعالج بشكل صحيح (ضع الرقم المناسب من 1 إلى 5):
الترتيب | الخطوة |
---|---|
وضع المعالج في المقبس مع محاذاة علامات المحاذاة | |
رفع ذراع تثبيت المعالج (أو فتح آلية المقبس) | |
إغلاق ذراع التثبيت (أو آلية المقبس) | |
وضع المعجون الحراري (إذا لم يكن مطبقًا مسبقًا على المبرد) | |
تركيب مبرد المعالج وتوصيل مروحته |
2. توصيل كابلات الطاقة:
قم بتحديد نوع الكابلات (أو شكل الموصل) المستخدمة عادةً لتوصيل المكونات التالية بوحدة تزويد الطاقة:
- اللوحة الأم (الموصل الرئيسي):
- المعالج (طاقة إضافية للمعالج):
- القرص الصلب التقليدي (HDD):
- محرك الحالة الصلبة SATA (SSD):
- بطاقة الرسوميات (إذا كانت تتطلب طاقة إضافية):
3. الرسم التخطيطي:
قم برسم مخطط توضيحي بسيط يوضح كيفية توصيل المكونات الداخلية الرئيسية التالية مع بعضها البعض داخل علبة الحاسوب: (اللوحة الأم، المعالج مع المبرد، الذاكرة RAM، بطاقة الرسوميات، وحدة تخزين SATA، وحدة تزويد الطاقة)
القسم الرابع: الاختبار وحل المشكلات
1. الفحص قبل التشغيل:
اذكر أربعة أمور يجب التحقق منها بعناية قبل تشغيل الحاسب لأول مرة بعد تجميع المكونات:
أ.
ب.
ج.
د.
2. استكشاف الأخطاء:
اقترح حلاً أو إجراء تشخيصي أولي مناسب لكل من المشكلات التالية التي قد تواجهك بعد تجميع الحاسب:
أ. الحاسب لا يعمل على الإطلاق (لا توجد أي استجابة عند الضغط على زر التشغيل):
ب. الحاسب يعمل (المراوح تدور والأضواء تعمل) ولكن لا توجد صورة على الشاشة:
ج. سماع صوت تنبيه متكرر (Beep Code) من اللوحة الأم عند محاولة تشغيل الجهاز:
د. مراوح المعالج أو الهيكل تعمل بسرعة عالية جداً وبشكل مستمر:
3. التشغيل الأولي:
اذكر الخطوات الأساسية التي ستقوم بها بعد التشغيل الأولي الناجح للحاسب (ظهور شاشة BIOS/UEFI أو بدء تحميل نظام التشغيل):
القسم الخامس: التطبيق العملي
1. قائمة فحص عملية التركيب:
ضع علامة (✓) في خانة "تم التنفيذ" أمام كل خطوة قمت بتنفيذها بنجاح (أو ستنفذها) أثناء عملية تجميع حاسوب:
الخطوة | تم التنفيذ |
---|---|
تركيب المعالج (CPU) على اللوحة الأم بشكل صحيح. | |
وضع المعجون الحراري (إذا لزم الأمر) وتركيب مبرد المعالج. | |
تركيب وحدات الذاكرة العشوائية (RAM) في الفتحات المناسبة. | |
تركيب اللوحة الأم في هيكل الحاسب وتثبيتها بالبراغي. | |
تركيب وحدة تزويد الطاقة (PSU) وتثبيتها. | |
تركيب الأقراص الصلبة و/أو وحدات التخزين SSD. | |
تركيب بطاقة الرسوميات (GPU) (إذا كانت منفصلة). | |
توصيل كابلات الطاقة الرئيسية (للوحة الأم والمعالج). | |
توصيل كابلات البيانات والطاقة لوحدات التخزين. | |
توصيل كابلات اللوحة الأمامية (أزرار التشغيل، مؤشرات LED، USB أمامي). | |
تنظيم الكابلات داخل الهيكل قدر الإمكان. | |
إغلاق هيكل الحاسب. | |
توصيل الشاشة ولوحة المفاتيح والفأرة. | |
تشغيل الحاسب والتحقق من عمله بشكل أولي (الدخول إلى BIOS/UEFI). |
2. الملاحظات والاستنتاجات:
سجل ملاحظاتك العامة حول عملية ربط الأجهزة الداخلية التي قمت بها (أو التي درستها):
3. التحديات والصعوبات:
اذكر التحديات أو الصعوبات التي واجهتها (أو تتوقع مواجهتها) أثناء عملية التركيب وكيف تغلبت عليها (أو كيف تخطط للتغلب عليها):