درس البطاقة الأم - تثبيت وإعداد أجهزة المعلوماتية

درس البطاقة الأم

الدليل الشامل للبطاقة الأم (Motherboard)

ما الذي ستتعلمه في هذا الدرس؟

دليل تقني شامل ومفصل يستهدف متربصي مستغل المعلوماتية، ويغطي كل ما يتعلق بالبطاقة الأم (Motherboard) في الحاسوب. يشرح المقال تعريف البطاقة الأم وأهميتها الحيوية كنقطة ربط مركزية، ثم يستعرض مكوناتها بالتفصيل: مقبس المعالج (CPU Socket) وأنواعه (Intel LGA, AMD AM)، مقابس الذاكرة (RAM Slots) وتقنيات DDR، مجموعة الرقاقات (Chipset) ودورها في تحديد التوافق والأداء، فتحات التوسعة (PCIe x16, x1)، موصلات التخزين (SATA, M.2)، منافذ اللوحة الخلفية (USB, Ethernet, Audio, Video)، موصلات الطاقة، وبطارية CMOS. كما يتناول أنواع البطاقات الأم حسب الشركة المصنعة والاستخدام، وعوامل الشكل المختلفة (ATX, Micro-ATX, Mini-ITX, E-ATX) ومميزاتها. يوضح الدليل ناقلات التوسعة وأجيال PCIe، وأنواع الذاكرة وأنماطها. يقدم خطوات مفصلة لتثبيت البطاقة الأم وإعدادها من خلال BIOS/UEFI، بالإضافة إلى إرشادات لتشخيص المشاكل الشائعة، ونصائح للصيانة، ومعايير لاختيار البطاقة الأم المناسبة، وقائمة بالمصطلحات التقنية الهامة.

1. تعريف البطاقة الأم

البطاقة الأم (Motherboard)، وتُعرف أيضًا باللوحة الرئيسية (Mainboard) أو لوحة النظام (System Board)، هي لوحة الدوائر الإلكترونية المطبوعة (PCB) الرئيسية في نظام الحاسوب، والتي تُعتبر بمثابة العمود الفقري أو الجهاز العصبي المركزي للنظام بأكمله. تتيح البطاقة الأم الاتصال والتواصل بين جميع مكونات الحاسوب المختلفة، وتوفر مسارات لنقل البيانات والطاقة بينها. تشمل المكونات التي تتصل بها بشكل مباشر أو غير مباشر:

• وحدة المعالجة المركزية (CPU)
• الذاكرة العشوائية (RAM)
• وحدات التخزين (مثل الأقراص الصلبة HDD، محركات الأقراص ذات الحالة الصلبة SSD، ومحركات الأقراص الضوئية ODD)
• بطاقات التوسعة (مثل بطاقة الرسومات GPU، بطاقة الصوت، بطاقة الشبكة، إلخ)
• منافذ الإدخال والإخراج المختلفة (USB, Ethernet, Audio, Video ports)
• وحدة تزويد الطاقة (PSU)

تُصنع البطاقة الأم عادةً من مادة غير موصلة للكهرباء (غالبًا من الألياف الزجاجية المُدعَّمة بمادة الإيبوكسي) مطبوع عليها شبكة معقدة من المسارات النحاسية (تسمى Traces) والمكونات الإلكترونية (مثل المكثفات، المقاومات، الترانزستورات، والدوائر المتكاملة) التي تسمح بتدفق البيانات والطاقة بشكل منظم بين مختلف أجزاء النظام.

2. أهمية البطاقة الأم

تكمن أهمية البطاقة الأم في كونها القلب النابض للحاسوب، وتتجلى هذه الأهمية في عدة جوانب رئيسية:

1. التكامل والربط (Integration and Connectivity): تعمل كنقطة ربط مركزية لجميع مكونات الحاسوب الداخلية والخارجية. بدونها، لا يمكن لهذه المكونات التواصل أو العمل معًا كنظام واحد.
2. التوافق (Compatibility): تحدد البطاقة الأم نوع المكونات التي يمكن تركيبها واستخدامها في الحاسوب. هذا يشمل نوع مقبس المعالج (CPU Socket) المدعوم، نوع وعدد فتحات الذاكرة (RAM Slots)، أنواع وأعداد فتحات التوسعة (Expansion Slots)، وأنواع موصلات التخزين.
3. الأداء (Performance): تؤثر مجموعة الرقاقات (Chipset) وجودة تصميم دوائر الطاقة (VRM) على البطاقة الأم بشكل مباشر على أداء النظام العام، استقراره، وقدراته على زيادة سرعة المعالج (Overclocking). كما أن سرعة الناقلات (Buses) وجودة المسارات النحاسية تلعب دورًا في سرعة نقل البيانات.
4. التوسعة والترقية (Expandability and Upgradability): توفر البطاقة الأم إمكانيات التوسعة المستقبلية من خلال فتحات التوسعة الإضافية، منافذ SATA/M.2 إضافية، ودعم لكميات أكبر من الذاكرة. هذا يسمح للمستخدم بتحديث أو إضافة مكونات جديدة لتحسين أداء النظام أو إضافة وظائف جديدة.
5. الاستقرار والموثوقية (Stability and Reliability): جودة تصنيع البطاقة الأم، ونوعية المكونات المستخدمة فيها (مثل المكثفات الصلبة)، وتصميم دوائر الطاقة، كلها عوامل تساهم في توفير بنية أساسية مستقرة وموثوقة لتشغيل النظام بكفاءة عالية ولمدة طويلة.

3. مكونات البطاقة الأم

تتكون البطاقة الأم الحديثة من العديد من المكونات والدوائر المتكاملة، وأهمها:

3.1. مقبس المعالج (CPU Socket)

مقبس المعالج هو الموقع المخصص لتثبيت وحدة المعالجة المركزية (CPU) على البطاقة الأم. هذا المقبس يوفر الاتصال الميكانيكي والكهربائي بين المعالج واللوحة الأم. يوجد عدة أنواع من المقابس تختلف باختلاف الشركة المصنعة للمعالج (Intel أو AMD) وجيل المعالج:

• مقابس Intel الشائعة حاليًا: مثل LGA 1200 (للجيل العاشر والحادي عشر من معالجات Core)، LGA 1700 (للجيل الثاني عشر والثالث عشر والرابع عشر من معالجات Core). (LGA تعني Land Grid Array، حيث تكون الأسنان موجودة على المقبس والمعالج يحتوي على نقاط تلامس).
• مقابس AMD الشائعة حاليًا: مثل AM4 (لمعالجات Ryzen حتى الجيل 5000)، AM5 (LGA 1718، لمعالجات Ryzen من الجيل 7000 فصاعدًا). (مقبس AM4 كان PGA - Pin Grid Array، حيث الأسنان على المعالج، بينما AM5 أصبح LGA).
• مقابس أخرى للخوادم ومحطات العمل: مثل LGA 2066 (Intel Core X-series)، sTRX4/sWRX8 (AMD Threadripper).

يُحدد نوع المقبس أي نوع من المعالجات يمكن تركيبها على البطاقة الأم، لذا من المهم جدًا التحقق من التوافق بين المعالج والبطاقة الأم قبل الشراء.

3.2. مقابس الذاكرة (RAM Slots)

تُستخدم هذه المقابس (الفتحات الطويلة والنحيفة) لتثبيت وحدات الذاكرة العشوائية (RAM). تختلف أنواعها وعددها حسب نوع البطاقة الأم وعامل شكلها:

• أنواع الذاكرة المدعومة:
  • DDR4 SDRAM: كانت الأكثر شيوعاً في الأنظمة من حوالي 2014 حتى 2021/2022.
  • DDR5 SDRAM: هي النوع الأحدث المستخدم في البطاقات الأم الحديثة، وتوفر سرعات أعلى وكفاءة طاقة أفضل.
  (ملاحظة: مقابس DDR4 و DDR5 غير متوافقة ميكانيكيًا أو كهربائيًا، لذا لا يمكن تركيب ذاكرة DDR4 في مقبس DDR5 والعكس صحيح).
• عدد المقابس: تحتوي معظم البطاقات الأم المكتبية القياسية (ATX) على 4 مقابس للذاكرة، بينما البطاقات الأصغر (Micro-ATX, Mini-ITX) قد تحتوي على مقبسين فقط. البطاقات المخصصة لمحطات العمل أو الخوادم قد تحتوي على 8 مقابس أو أكثر.
• السعة القصوى: تسمح معظم البطاقات الأم الحديثة بتركيب ذاكرة إجمالية قد تصل إلى 128 جيجابايت أو 192 جيجابايت أو أكثر (حسب عدد المقابس ونوع الذاكرة).

3.3. مجموعة الرقاقات (Chipset)

مجموعة الرقاقات (أو الطقم الرقاقي) هي مجموعة من الدوائر المتكاملة (ICs) المصممة للعمل معًا للتحكم في تدفق البيانات بين المعالج (CPU) وبقية مكونات النظام (الذاكرة RAM، بطاقات التوسعة، وحدات التخزين، منافذ USB، إلخ). في الأنظمة الحديثة، تم دمج العديد من وظائف مجموعة الرقاقات (التي كانت تتكون سابقًا من جسر شمالي وجسر جنوبي) في المعالج نفسه أو في شريحة واحدة رئيسية على اللوحة الأم (تسمى Platform Controller Hub - PCH في أنظمة Intel، أو ببساطة Chipset في أنظمة AMD).

تحدد مجموعة الرقاقات العديد من ميزات وقدرات البطاقة الأم، مثل:

• نوع وسرعة المعالجات المدعومة.
• أنواع وسرعات الذاكرة RAM المدعومة، والحد الأقصى للسعة.
• عدد ونوع فتحات التوسعة PCIe المتاحة ومسارات PCIe.
• عدد ونوع منافذ التخزين (SATA، M.2).
• عدد ونوع منافذ USB المدعومة.
• إمكانيات زيادة سرعة المعالج والذاكرة (Overclocking).
• الميزات المدمجة مثل دعم Wi-Fi، Bluetooth، والصوت المدمج.

تُصنَّف مجموعات الرقاقات الحديثة ضمن فئات مختلفة حسب قدراتها وتكلفتها، مثل:

• لمعالجات Intel: سلسلة Z (مثل Z790, Z690 - للفئة العليا الموجهة للمتحمسين وتدعم كسر السرعة)، سلسلة B (مثل B760, B660 - للفئة المتوسطة مع ميزات جيدة)، سلسلة H (مثل H770, H610 - للفئة الأساسية/الاقتصادية).
• لمعالجات AMD: سلسلة X (مثل X670E, X670 - للفئة العليا)، سلسلة B (مثل B650E, B650 - للفئة المتوسطة)، سلسلة A (مثل A620 - للفئة الأساسية).

3.4. فتحات التوسعة (Expansion Slots)

فتحات التوسعة هي موصلات طويلة على اللوحة الأم تسمح بإضافة بطاقات توسعة إضافية للنظام لزيادة وظائفه أو أدائه. النوع الأكثر شيوعًا حاليًا هو PCIe (Peripheral Component Interconnect Express).

• PCIe x16: هي أطول فتحة PCIe وتوفر أكبر نطاق ترددي (16 مسارًا). تُستخدم بشكل أساسي لبطاقات الرسومات (GPU). قد تحتوي اللوحة الأم على فتحة واحدة أو أكثر من هذا النوع.
• PCIe x8, PCIe x4, PCIe x1: فتحات أقصر توفر نطاقًا تردديًا أقل (8، 4، أو 1 مسارًا على التوالي). تُستخدم للبطاقات الأصغر مثل بطاقات الشبكة الإضافية، بطاقات الصوت عالية الجودة، بطاقات التقاط الفيديو، أو بعض وحدات M.2 SSD التي تستخدم محولات PCIe.
• M.2 Slots: فتحات صغيرة مخصصة لتركيب وحدات تخزين NVMe SSD أو SATA SSD بتنسيق M.2، وأحيانًا لبطاقات Wi-Fi/Bluetooth. تتصل هذه الفتحات عادةً بمسارات PCIe مباشرة من المعالج أو عبر مجموعة الرقاقات.
• PCI (Peripheral Component Interconnect): فتحات أقدم، أصبحت نادرة جدًا في اللوحات الأم الحديثة، ولكنها قد توجد في بعض الطرازات المتخصصة لدعم بطاقات قديمة.

تأتي فتحات PCIe بأجيال مختلفة (PCIe 3.0, 4.0, 5.0, وحاليًا 6.0)، وكل جيل يضاعف النطاق الترددي للجيل الذي يسبقه لكل مسار. من المهم التأكد من توافق جيل فتحة PCIe مع البطاقة التي يتم تركيبها للحصول على أفضل أداء.

3.5. موصلات التخزين (Storage Connectors)

توفر هذه الموصلات الاتصال بوحدات التخزين الدائمة.

• SATA (Serial ATA): الواجهة القياسية لتوصيل الأقراص الصلبة التقليدية (HDD) ووحدات التخزين ذات الحالة الصلبة (SSD) مقاس 2.5 بوصة، ومحركات الأقراص الضوئية. الإصدار الأكثر شيوعًا هو SATA III (أو SATA 6Gb/s) الذي يوفر سرعة نقل تصل إلى 6 جيجابت/ثانية (حوالي 600 ميجابايت/ثانية).
• M.2: (تم ذكره أعلاه) موصل صغير على اللوحة الأم لوحدات التخزين ذات الحالة الصلبة بتنسيق M.2. يمكن أن تدعم وحدات M.2 بروتوكول SATA (بنفس سرعة منافذ SATA التقليدية) أو بروتوكول NVMe (Non-Volatile Memory Express) الذي يستخدم مسارات PCIe ويوفر سرعات أعلى بكثير (عدة آلاف من الميجابايت/ثانية).
• U.2: موصل يستخدم بشكل أساسي في الخوادم ومحطات العمل لتوصيل أقراص NVMe SSD عالية الأداء مقاس 2.5 بوصة. أقل شيوعاً في أنظمة المستخدمين العاديين.
• IDE (Integrated Drive Electronics) / PATA (Parallel ATA): واجهة قديمة جدًا للأقراص الصلبة ومحركات الأقراص الضوئية، لم تعد موجودة في اللوحات الأم الحديثة.

تحتوي معظم البطاقات الأم الحديثة على 4 إلى 8 منافذ SATA، وفتحة M.2 واحدة على الأقل (غالبًا اثنتين أو ثلاثة في الطرازات المتوسطة والعليا).

3.6. منافذ اللوحة الخلفية (Back Panel I/O Ports)

هذه هي مجموعة المنافذ الموجودة في الجزء الخلفي من الحاسوب، والتي يمكن الوصول إليها من خارج العلبة. توفر الاتصال بالأجهزة الطرفية الخارجية. وتشمل عادةً:

• منافذ USB: بأنواعها وسرعاتها المختلفة (USB 2.0, USB 3.x Type-A, USB Type-C).
• منافذ الشبكة (Ethernet Port - RJ45): لتوصيل الحاسوب بالشبكة السلكية.
• منافذ الصوت: مجموعة من المقابس الملونة (عادةً 3 أو 5-6 مقابس 3.5mm) لتوصيل مكبرات الصوت، سماعات الرأس، والميكروفون. قد تشمل أيضًا مخرج صوت بصري (S/PDIF Optical) أو محوري (Coaxial).
• منافذ الفيديو (إذا كانت اللوحة الأم تحتوي على رسومات مدمجة مع المعالج): مثل HDMI، DisplayPort، وأحيانًا DVI أو VGA (في الطرازات القديمة أو الأساسية).
• منافذ PS/2: منفذ دائري قديم للوحة المفاتيح (بنفسجي) والفأرة (أخضر). أصبحت نادرة ولكنها قد توجد في بعض اللوحات.
• أزرار خاصة: بعض اللوحات الأم المتطورة قد تحتوي على أزرار لميزات مثل تحديث BIOS (BIOS Flashback) أو إعادة ضبط CMOS.
• موصلات هوائي Wi-Fi/Bluetooth: إذا كانت اللوحة الأم تدعم هذه التقنيات لاسلكيًا.

3.7. موصلات الطاقة (Power Connectors)

تحتاج البطاقة الأم ومكوناتها إلى طاقة كهربائية من وحدة تزويد الطاقة (PSU)، والتي يتم توصيلها عبر الموصلات التالية على اللوحة الأم:

• موصل الطاقة الرئيسي ATX (24-pin أو 20+4 pin): هذا هو أكبر موصل ويوفر الطاقة الرئيسية للوحة الأم ومعظم مكوناتها.
• موصل طاقة المعالج (EPS/ATX12V - عادةً 8-pin أو 4+4 pin، وأحيانًا 4-pin فقط في اللوحات الأساسية): يوفر طاقة إضافية ومخصصة لوحدة المعالجة المركزية (CPU). بعض اللوحات الأم المتطورة قد تحتوي على موصلين من هذا النوع لزيادة استقرار الطاقة عند كسر السرعة.
• موصلات طاقة إضافية (نادراً): قد تتضمن بعض البطاقات الأم المتقدمة جدًا (خاصة تلك الموجهة لكسر السرعة الشديد) موصلات طاقة إضافية (مثل موصل PCIe 6-pin) لتوفير المزيد من الطاقة لفتحات التوسعة.

3.8. بطارية CMOS

بطارية صغيرة (عادةً بطارية ليثيوم دائرية من نوع CR2032) مثبتة على اللوحة الأم. وظيفتها الرئيسية هي توفير الطاقة لشريحة ذاكرة CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor) التي تخزن إعدادات نظام الإدخال/الإخراج الأساسي (BIOS) أو واجهة البرنامج الثابت الممتد الموحدة (UEFI)، مثل تكوينات الأجهزة، ترتيب الإقلاع، وكلمات المرور. كما أنها تحافظ على عمل ساعة الوقت الحقيقي (RTC) في النظام حتى عند فصل الحاسوب عن مصدر الطاقة الرئيسي.

3.9. موصلات أخرى داخلية (Internal Headers and Connectors)

بالإضافة إلى ما سبق، تحتوي البطاقة الأم على العديد من الموصلات الداخلية الأخرى لتوصيل مكونات وأجهزة مختلفة:

• موصلات المراوح (Fan Headers): لتوصيل مراوح تبريد المعالج (CPU_FAN, CPU_OPT) ومراوح تبريد الهيكل (SYS_FAN, CHA_FAN) ومراوح المضخات (PUMP_FAN). عادةً ما تكون 3-pin (تحكم بالجهد) أو 4-pin (تحكم PWM لسرعة متغيرة).
• موصلات اللوحة الأمامية (Front Panel Headers / F_PANEL): مجموعة من الدبابيس لتوصيل كابلات الأزرار (زر التشغيل Power SW, زر إعادة التشغيل Reset SW) والمؤشرات الضوئية (مؤشر الطاقة Power LED, مؤشر نشاط القرص الصلب HDD LED) الموجودة على الواجهة الأمامية لهيكل الحاسوب. وأحيانًا مكبر الصوت الداخلي (Speaker).
• موصلات USB داخلية (Internal USB Headers): لتوصيل منافذ USB الأمامية الموجودة على هيكل الحاسوب (USB 2.0, USB 3.x, USB Type-C).
• موصلات الصوت الأمامية (Front Panel Audio Header / F_AUDIO / AAFP): لتوصيل منافذ سماعة الرأس والميكروفون الأمامية.
• موصلات RGB/ARGB: لتوصيل شرائط الإضاءة LED أو المراوح ذات الإضاءة RGB القابلة للتخصيص.
• موصلات أخرى: مثل موصل TPM (Trusted Platform Module)، موصلات Serial Port (COM) أو Parallel Port (LPT) (في بعض اللوحات المتخصصة)، وموصلات لمستشعرات حرارة إضافية.

4. أنواع البطاقات الأم

تُصنف البطاقات الأم عادة حسب عدة معايير، أهمها الشركة المصنعة للمعالج المدعوم، الاستخدام المقصود، وعامل الشكل (الحجم).

4.1. حسب الشركة المصنعة للمعالج

• بطاقات أم لمعالجات Intel: مصممة للعمل حصريًا مع معالجات شركة Intel (مثل Core, Pentium, Celeron, Xeon). تستخدم مقابس ومجموعات رقاقات خاصة بـ Intel.
• بطاقات أم لمعالجات AMD: مصممة للعمل حصريًا مع معالجات شركة AMD (مثل Ryzen, Threadripper, EPYC). تستخدم مقابس ومجموعات رقاقات خاصة بـ AMD.

لا يمكن استخدام معالج من شركة على بطاقة أم مصممة لشركة أخرى.

4.2. حسب الاستخدام المقصود

• بطاقات أم للمكاتب والاستخدام العام (Mainstream/Desktop): هي الأكثر شيوعًا، توفر توازنًا بين الميزات والأداء والسعر، ومناسبة للاستخدام اليومي، العمل المكتبي، وتصفح الإنترنت، والألعاب الخفيفة إلى المتوسطة.
• بطاقات أم للألعاب (Gaming Motherboards): مصممة خصيصًا لتلبية احتياجات اللاعبين. غالبًا ما تتميز بتصميم جمالي جذاب مع إضاءة RGB، دوائر طاقة (VRM) قوية لدعم كسر السرعة، أنظمة تبريد محسنة لمجموعة الرقاقات و VRMs، دعم لذاكرة RAM عالية السرعة، منافذ شبكة وصوت عالية الجودة، وفتحات PCIe متعددة لبطاقات رسوميات متعددة (وإن كان هذا أقل شيوعًا الآن).
• بطاقات أم لمحطات العمل (Workstation Motherboards): مصممة للاستخدامات المهنية والتطبيقات التي تتطلب أداءً عاليًا وموثوقية واستقرارًا (مثل التصميم ثلاثي الأبعاد، تحرير الفيديو، المحاكاة العلمية). غالبًا ما تدعم معالجات Xeon (Intel) أو Threadripper/EPYC (AMD)، كميات كبيرة من ذاكرة ECC RAM، وفتحات PCIe متعددة لمكونات احترافية.
• بطاقات أم للخوادم (Server Motherboards): مصممة للعمل بشكل مستمر (24/7) في بيئات الخوادم. تركز على الموثوقية، الاستقرار، الإدارة عن بعد، دعم معالجات متعددة (في بعض الطرازات)، كميات هائلة من ذاكرة ECC RAM، وميزات تكرار (Redundancy) مثل وحدات تزويد طاقة مزدوجة أو منافذ شبكة متعددة.

4.3. حسب عامل الشكل (Form Factor)

عامل الشكل يحدد الأبعاد الفيزيائية للبطاقة الأم، وتخطيط فتحات التركيب، ومواقع الموصلات الرئيسية. يؤثر عامل الشكل على حجم هيكل الحاسوب الذي يمكن استخدامه وعدد فتحات التوسعة والميزات المتاحة.

(سيتم تفصيل عوامل الشكل في القسم التالي)

5. عوامل الشكل (Form Factors)

عامل الشكل هو المعيار الذي يحدد حجم اللوحة الأم وتخطيطها الفيزيائي. الأنواع الأكثر شيوعًا هي:

5.1. ATX (Advanced Technology Extended)

• الحجم القياسي: 305 × 244 ملم (12 × 9.6 بوصة).
• المميزات:
  • يعتبر الحجم الأكثر شيوعًا للحواسيب المكتبية القياسية.
  • يوفر عددًا كبيرًا من فتحات التوسعة (عادةً ما يصل إلى 7 فتحات PCIe).
  • يدعم عادةً 4 مقابس للذاكرة RAM (وأحيانًا 8 في منصات HEDT).
  • مساحة أكبر للمكونات وأنظمة التبريد المتقدمة (مثل مبردات المعالج الكبيرة أو أنظمة التبريد السائل).
  • مجموعة واسعة من الخيارات والميزات المتاحة.
• المساوئ (نسبية):
  • تتطلب هيكل حاسوب (Case) متوسط الحجم (Mid-Tower) أو كبير الحجم (Full-Tower).
  • قد تكون أكبر من اللازم للاستخدامات التي لا تتطلب الكثير من التوسعة.

5.2. Micro-ATX (mATX)

• الحجم: عادةً 244 × 244 ملم (9.6 × 9.6 بوصة)، ولكن يمكن أن تكون أبعادها مختلفة قليلاً (أقل عرضًا أحيانًا).
• المميزات:
  • توفر توازنًا جيدًا بين الحجم والميزات والتكلفة.
  • أصغر من ATX، مما يسمح باستخدام هياكل حاسوب أصغر حجمًا (Micro-ATX Towers أو حتى بعض هياكل Mini-Tower).
  • متوافقة أيضًا مع هياكل ATX القياسية (لأن فتحات التركيب هي مجموعة فرعية من ATX).
  • غالبًا ما تكون أرخص سعرًا من بطاقات ATX ذات الميزات المماثلة.
• المساوئ:
  • عدد أقل من فتحات التوسعة (عادةً ما يصل إلى 4 فتحات PCIe).
  • قد تحتوي على عدد أقل من الميزات أو المنافذ مقارنة ببطاقات ATX كاملة الحجم.
  • خيارات تبريد محدودة قليلاً بسبب المساحة الأصغر.

5.3. Mini-ITX

• الحجم: صغير جدًا، 170 × 170 ملم (6.7 × 6.7 بوصة).
• المميزات:
  • مثالية لبناء أنظمة حاسوب مدمجة وصغيرة الحجم جدًا (Small Form Factor - SFF PCs).
  • استهلاك طاقة منخفض عادةً.
  • مناسبة لأجهزة HTPC (Home Theater PCs)، أو الأنظمة التي تحتاج لوضعها في أماكن ضيقة، أو للأنظمة التي تركز على الجماليات البسيطة وسهولة النقل.
• المساوئ:
  • عدد محدود جدًا من فتحات التوسعة (عادةً فتحة PCIe x16 واحدة فقط).
  • عادةً ما تحتوي على مقبسين للذاكرة RAM فقط.
  • تحديات في التبريد بسبب صغر المساحة وتكدس المكونات.
  • خيارات محدودة في المكونات (مثل وحدات تزويد الطاقة SFX، مبردات المعالج منخفضة الارتفاع).
  • غالبًا ما تكون أغلى سعرًا من بطاقات Micro-ATX ذات الميزات المماثلة بسبب الهندسة المدمجة.

5.4. E-ATX (Extended ATX)

• الحجم: أكبر من ATX القياسي. لا يوجد معيار واحد صارم لأبعاد E-ATX، ولكنها عادةً ما تكون أعرض من ATX (مثل 305 × 277 ملم، أو 305 × 330 ملم، أو أكبر).
• المميزات:
  • توفر مساحة إضافية لمزيد من المكونات، مثل فتحات ذاكرة إضافية، فتحات PCIe إضافية، أو دوائر طاقة VRM أكثر قوة.
  • دعم أفضل للتبريد المتقدم (مثل أنظمة التبريد السائل المخصصة الكبيرة) والمكونات الضخمة.
  • مثالية لمحطات العمل المتطورة، أنظمة الألعاب الفائقة، والخوادم الصغيرة.
• المساوئ:
  • تتطلب هياكل حاسوب كبيرة جدًا (Full-Tower أو Super-Tower) مصممة خصيصًا لدعم E-ATX.
  • استهلاك طاقة أعلى عادةً.
  • أسعارها عادةً ما تكون هي الأعلى بين عوامل الشكل الاستهلاكية.

هناك عوامل شكل أخرى أقل شيوعًا مثل Nano-ITX, Pico-ITX (أصغر من Mini-ITX)، و XL-ATX, SSI EEB/CEB (أكبر من E-ATX، تستخدم بشكل أساسي في الخوادم).

6. مجموعة الرقاقات (Chipset)

(تم تناول هذا القسم بشكل موجز في "مكونات البطاقة الأم". هنا بعض التفاصيل الإضافية.)

مجموعة الرقاقات هي العقل المدبر للاتصالات على اللوحة الأم بعد المعالج. هي التي تحدد إلى حد كبير الميزات التي ستدعمها اللوحة الأم ومدى توافقها مع مكونات معينة.

6.1. مجموعات رقاقات Intel (أمثلة حديثة)

الفئة العليا (للمتحمسين والأداء العالي)

• سلسلة Z (مثل Z790, Z690, Z590):
  • تدعم كسر سرعة المعالج (CPU Overclocking) وكسر سرعة الذاكرة (RAM Overclocking) بشكل كامل.
  • توفر أكبر عدد من مسارات PCIe من مجموعة الرقاقات نفسها، مما يسمح بمزيد من فتحات التوسعة ومنافذ M.2 عالية السرعة.
  • تدعم أحدث تقنيات Intel مثل Optane Memory (في الأجيال السابقة) وتوفر عددًا أكبر من منافذ USB عالية السرعة.
  • مثالية لأنظمة الألعاب المتطورة ومحطات العمل التي تتطلب أقصى أداء ومرونة.

الفئة المتوسطة (التوازن بين السعر والأداء)

• سلسلة B (مثل B760, B660, B560):
  • توفر توازنًا جيدًا بين الميزات والسعر.
  • تدعم كسر سرعة الذاكرة (RAM Overclocking) في الأجيال الحديثة (مثل B660/B760)، ولكنها لا تدعم كسر سرعة المعالج (CPU Overclocking) عادةً.
  • توفر عددًا جيدًا من منافذ USB و SATA وفتحات M.2.
  • مناسبة للمستخدمين العاديين، اللاعبين ذوي الميزانية المتوسطة، والأنظمة الإنتاجية.

الفئة الأساسية/الاقتصادية

• سلسلة H (مثل H770, H670, H610, H510):
  • تركز على توفير الميزات الأساسية بتكلفة منخفضة.
  • لا تدعم كسر سرعة المعالج أو الذاكرة عادةً.
  • عدد أقل من مسارات PCIe والمنافذ مقارنة بسلسلتي Z و B.
  • مثالية لأجهزة الحاسوب المكتبية الأساسية، أجهزة HTPC، أو الأنظمة ذات الميزانية المحدودة جدًا.

6.2. مجموعات رقاقات AMD (أمثلة حديثة)

الفئة العليا (للمتحمسين والأداء العالي)

• سلسلة X (مثل X670E, X670, X570, X470):
  • تدعم كسر سرعة المعالج والذاكرة بشكل كامل ومتقدم.
  • توفر أقصى عدد من مسارات PCIe (غالبًا PCIe 4.0 أو 5.0 من مجموعة الرقاقات والمعالج)، مما يسمح بدعم وحدات M.2 NVMe متعددة عالية السرعة وبطاقات رسوميات متعددة.
  • تحتوي على أحدث الميزات وعدد كبير من منافذ USB.
  • مثالية لأنظمة الألعاب الفائقة، محطات العمل الاحترافية، والمستخدمين الذين يريدون أقصى قدر من المرونة والأداء. (ملاحظة: X670E توفر دعم PCIe 5.0 لبطاقة الرسوميات وواحدة على الأقل من فتحات M.2، بينما X670 قد توفر دعم PCIe 5.0 لفتحة M.2 فقط).

الفئة المتوسطة (التوازن بين السعر والأداء)

• سلسلة B (مثل B650E, B650, B550, B450):
  • تعتبر الخيار الأكثر شيوعًا لمعظم المستخدمين واللاعبين.
  • توفر دعمًا جيدًا لكسر سرعة المعالج والذاكرة.
  • تحتوي على عدد جيد من مسارات PCIe (غالبًا ما تدعم PCIe 4.0 لفتحة M.2 الرئيسية وبطاقة الرسوميات في B550/B650).
  • توفر توازنًا ممتازًا بين الميزات والأداء والسعر. (ملاحظة: B650E توفر دعم PCIe 5.0 لبطاقة الرسوميات وفتحة M.2، بينما B650 قد توفره لفتحة M.2 فقط).

الفئة الأساسية/الاقتصادية

• سلسلة A (مثل A620, A520, A320):
  • موجهة للأنظمة ذات الميزانية المحدودة والاستخدامات الأساسية.
  • عادةً لا تدعم كسر سرعة المعالج (قد تدعم كسر سرعة الذاكرة بشكل محدود جدًا).
  • عدد أقل من مسارات PCIe والمنافذ، وقد تستخدم أجيال PCIe أقدم.
  • مناسبة لأجهزة الحاسوب المكتبية الأساسية، وتصفح الويب، والمهام المكتبية الخفيفة.

7. المقابس والمنافذ

(تم تناول هذا القسم بشكل موجز في "مكونات البطاقة الأم". هنا بعض التفاصيل الإضافية.)

7.1. مقابس المعالج (CPU Sockets)

كما ذكرنا سابقًا، يحدد المقبس توافق المعالج. من المهم جدًا عدم محاولة تركيب معالج في مقبس غير مصمم له، فقد يؤدي ذلك إلى تلف دائم لكل من المعالج واللوحة الأم.

مقابس Intel الحديثة الشائعة:

• LGA 1700: لمعالجات Intel Core من الجيل الـ 12 (Alder Lake)، الجيل الـ 13 (Raptor Lake)، والجيل الـ 14 (Raptor Lake Refresh).
• LGA 1200: لمعالجات Intel Core من الجيل الـ 10 (Comet Lake) والجيل الـ 11 (Rocket Lake).
• LGA 2066: لمنصة Intel Core X-Series (HEDT - High-End Desktop).

مقابس AMD الحديثة الشائعة:

• AM5 (LGA 1718): لمعالجات AMD Ryzen من سلسلة 7000 (Zen 4) فصاعدًا. هذا هو أول مقبس LGA لمعالجات Ryzen الاستهلاكية.
• AM4 (PGA 1331): لمنصة واسعة من معالجات AMD Ryzen (سلاسل 1000, 2000, 3000, 4000G, 5000).
• sTRX4 (LGA 4094) / sWRX8 (LGA 4094): لمعالجات AMD Ryzen Threadripper و Threadripper PRO.

7.2. منافذ الإدخال والإخراج (I/O Ports) - تفصيل إضافي

منافذ USB (Universal Serial Bus):

• USB 2.0 (Type-A): سرعة نقل تصل إلى 480 ميجابت/ثانية (لون أسود أو أبيض للمنفذ). مناسب للأجهزة الطرفية مثل لوحات المفاتيح، الفئران، الطابعات البسيطة.
• USB 3.2 Gen 1 (سابقًا USB 3.0 / USB 3.1 Gen 1) (Type-A): سرعة نقل تصل إلى 5 جيجابت/ثانية (لون أزرق للمنفذ).
• USB 3.2 Gen 2 (سابقًا USB 3.1 / USB 3.1 Gen 2) (Type-A أو Type-C): سرعة نقل تصل إلى 10 جيجابت/ثانية (لون أحمر أو سماوي للمنفذ Type-A).
• USB 3.2 Gen 2x2 (Type-C): سرعة نقل تصل إلى 20 جيجابت/ثانية (يتطلب دعمًا من الجهاز المتصل ومنفذ Type-C خاص).
• USB4 (Type-C): سرعة نقل تصل إلى 40 جيجابت/ثانية، ويتضمن وظائف Thunderbolt 3/4 (مثل دعم DisplayPort ونقل الطاقة PCIe).
• USB Type-C: موصل حديث صغير الحجم وقابل للتوصيل من كلا الاتجاهين. يمكن أن يدعم بروتوكولات USB مختلفة، DisplayPort Alt Mode (لإخراج الفيديو)، و USB Power Delivery (لتوفير طاقة أعلى لشحن الأجهزة).

منافذ الشبكة (Ethernet - RJ45):

• 1 Gigabit Ethernet (GbE): الأكثر شيوعًا، سرعة 1000 ميجابت/ثانية.
• 2.5 Gigabit Ethernet / 5 Gigabit Ethernet / 10 Gigabit Ethernet: توجد في البطاقات الأم المتطورة والخوادم، وتوفر سرعات شبكة أعلى بكثير.

منافذ الفيديو (إذا كانت مدمجة):

• HDMI: الإصدارات الحديثة (2.0, 2.1) تدعم دقات ومعدلات تحديث عالية.
• DisplayPort: يوفر عادةً نطاقًا تردديًا أعلى من HDMI ويدعم ميزات مثل Daisy Chaining.
• DVI (Digital Visual Interface): قد يوجد في بعض اللوحات، ولكن يتم استبداله بـ HDMI و DisplayPort.
• VGA (Video Graphics Array): منفذ تناظري قديم جدًا، نادر الوجود في اللوحات الحديثة.

منافذ الصوت:

• مقبس 3.5mm قياسي:
  • Line Out (أخضر): لمكبرات الصوت أو سماعات الرأس.
  • Line In (أزرق): لإدخال الصوت من مصادر خارجية.
  • Microphone In (وردي): لتوصيل الميكروفون.
  • (في أنظمة الصوت المحيطي 5.1/7.1) Side Out (رمادي), Rear Out (أسود), Center/Subwoofer (برتقالي).
• S/PDIF (Sony/Philips Digital Interface): منفذ بصري (Optical/TOSLINK) أو محوري (Coaxial/RCA) لنقل الصوت الرقمي عالي الجودة.

8. ناقلات التوسعة (Expansion Buses)

(تم تناول هذا القسم بشكل موجز في "مكونات البطاقة الأم - فتحات التوسعة". هنا بعض التفاصيل الإضافية.)

8.1. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express)

هو المعيار السائد حاليًا لناقلات التوسعة عالية السرعة في البطاقات الأم الحديثة. يستخدم اتصالًا تسلسليًا من نقطة إلى نقطة (Point-to-Point Serial Connection) بدلاً من الناقل المشترك (Shared Bus) المستخدم في معيار PCI الأقدم، مما يوفر نطاقًا تردديًا مخصصًا لكل جهاز.

أجيال PCIe:

• PCIe 1.x (نادر الآن): سرعة نقل حوالي 2.5 جيجا نقل/ثانية (GT/s) لكل مسار (Lane).
• PCIe 2.x (قديم): سرعة نقل حوالي 5 GT/s لكل مسار.
• PCIe 3.0: سرعة نقل حوالي 8 GT/s لكل مسار. (كل مسار يوفر حوالي 1 جيجابايت/ثانية في كل اتجاه). شائع في البطاقات الأم من حوالي 2010 إلى 2019.
• PCIe 4.0: سرعة نقل حوالي 16 GT/s لكل مسار. (كل مسار يوفر حوالي 2 جيجابايت/ثانية في كل اتجاه). ضعف سرعة PCIe 3.0. متوفر في البطاقات الأم من 2019 فصاعدًا (بدأ مع منصات AMD Ryzen 3000).
• PCIe 5.0: سرعة نقل حوالي 32 GT/s لكل مسار. (كل مسار يوفر حوالي 4 جيجابايت/ثانية في كل اتجاه). ضعف سرعة PCIe 4.0. متوفر في أحدث البطاقات الأم (مثل منصات Intel Z690/Z790 و AMD X670/B650).
• PCIe 6.0 (المعيار تم إصداره، والمنتجات بدأت بالظهور): سرعة نقل حوالي 64 GT/s لكل مسار. ضعف سرعة PCIe 5.0، ويستخدم ترميز PAM4 بدلاً من NRZ لتحقيق كفاءة أعلى.

الأجيال الأحدث من PCIe تكون متوافقة مع الأجيال الأقدم (Backward Compatible)، أي يمكن تركيب بطاقة PCIe 3.0 في فتحة PCIe 4.0 (وستعمل بسرعة PCIe 3.0)، ويمكن تركيب بطاقة PCIe 4.0 في فتحة PCIe 3.0 (وستعمل بسرعة PCIe 3.0 أيضًا).

أنواع فتحات PCIe حسب عدد المسارات (Lanes):

كل فتحة PCIe يتم توصيفها بعدد المسارات التي توفرها. كلما زاد عدد المسارات، زاد النطاق الترددي المتاح للبطاقة المثبتة.

• PCIe x1: توفر مسارًا واحدًا. تُستخدم للبطاقات التي لا تتطلب نطاقًا تردديًا كبيرًا مثل بطاقات الصوت، بطاقات الشبكة الإضافية، بعض بطاقات USB.
• PCIe x4: توفر أربعة مسارات. تُستخدم لبعض وحدات M.2 NVMe SSD (عبر محول)، بطاقات التقاط الفيديو، أو بطاقات RAID.
• PCIe x8: توفر ثمانية مسارات. تُستخدم أحيانًا لبطاقات رسوميات ثانوية أو بطاقات توسعة متخصصة عالية الأداء.
• PCIe x16: توفر ستة عشر مسارًا. هي الفتحة الأطول والأكثر نطاقًا تردديًا، وتُستخدم بشكل أساسي لبطاقات الرسومات (GPU). قد تحتوي اللوحة الأم على عدة فتحات x16، ولكن قد لا تعمل جميعها بالسرعة الكاملة x16 في نفس الوقت (قد تشترك في المسارات مع فتحات أخرى أو مع وحدات M.2).

ملاحظة حول مسارات PCIe: يوفر المعالج (CPU) عددًا معينًا من مسارات PCIe مباشرة (مثل 16 أو 20 أو 24 مسارًا في المعالجات الاستهلاكية الحديثة). وتوفر مجموعة الرقاقات (Chipset) عددًا إضافيًا من مسارات PCIe. المسارات المتصلة مباشرة بالمعالج تكون أسرع وأقل تأخيرًا، لذا عادةً ما تكون فتحة PCIe x16 العلوية وفتحة M.2 الرئيسية متصلتين مباشرة بالمعالج.

9. الذاكرة وأنواعها (RAM)

(تم تناول هذا القسم بشكل موجز في "مكونات البطاقة الأم - مقابس الذاكرة". هنا بعض التفاصيل الإضافية.)

9.1. DDR4 SDRAM (Double Data Rate 4 Synchronous Dynamic Random-Access Memory)

• سرعات نموذجية (معدل نقل البيانات): تتراوح من 2133 MT/s (مليون عملية نقل في الثانية) إلى أكثر من 5000 MT/s في الوحدات المكسورة السرعة. السرعات الشائعة هي 2666 MT/s, 3000 MT/s, 3200 MT/s, 3600 MT/s.
• الجهد القياسي: 1.2 فولت (يمكن أن يصل إلى 1.35 فولت أو أعلى للوحدات المكسورة السرعة).
• سعات وحدات الذاكرة المتاحة: 4 جيجابايت، 8 جيجابايت، 16 جيجابايت، 32 جيجابايت لكل وحدة (DIMM).
• كانت هي المعيار السائد للذاكرة في الحواسيب المكتبية والمحمولة من حوالي عام 2014 حتى ظهور DDR5.

9.2. DDR5 SDRAM (Double Data Rate 5 Synchronous Dynamic Random-Access Memory)

• سرعات نموذجية (معدل نقل البيانات): تبدأ من 4800 MT/s وتصل حاليًا إلى 8000+ MT/s، مع توقع سرعات أعلى في المستقبل.
• الجهد القياسي: 1.1 فولت (أقل من DDR4، مما يساهم في كفاءة طاقة أفضل).
• سعات وحدات الذاكرة المتاحة: تبدأ من 8 جيجابايت وتصل إلى 64 جيجابايت أو 128 جيجابايت لكل وحدة (DIMM) في المستقبل.
• بدأت بالظهور في أواخر عام 2021 مع منصات Intel Alder Lake (الجيل 12) و AMD Ryzen 7000 (Zen 4).
• مميزات إضافية مقارنة بـ DDR4:
  • بنية قناة مزدوجة داخلية لكل وحدة (Dual 32-bit sub-channels per DIMM): كل وحدة DDR5 تعمل فعليًا كقناتين فرعيتين مستقلتين (32 بت لكل منهما + 8 بت لـ ECC إذا كانت مدعومة)، مما يحسن من كفاءة الوصول للذاكرة.
  • وحدة إدارة الطاقة المدمجة (PMIC - Power Management Integrated Circuit) على الوحدة نفسها: بدلاً من أن تكون على اللوحة الأم، مما يوفر تحكمًا أفضل في الجهد وتقليل الضوضاء.
  • تقنية On-Die ECC (Error Correction Code) مدمجة: لتصحيح الأخطاء داخل شريحة الذاكرة نفسها (هذا يختلف عن ECC التقليدي الذي يصحح الأخطاء بين المعالج والذاكرة).
  • كثافة شرائح أعلى: مما يسمح بسعات أكبر للوحدات.

9.3. أنماط الذاكرة (Memory Channels)

لزيادة عرض النطاق الترددي للذاكرة (كمية البيانات التي يمكن نقلها بين الذاكرة والمعالج في الثانية)، تستخدم اللوحات الأم الحديثة تقنيات القنوات المتعددة:

• تقنية القناة المفردة (Single Channel): عندما يتم تركيب وحدة ذاكرة واحدة فقط، أو وحدات غير متطابقة أو في تكوين غير صحيح. هذا يوفر أقل عرض نطاق ترددي.
• تقنية القناة المزدوجة (Dual Channel): هي الأكثر شيوعًا في الأنظمة الاستهلاكية. تتطلب تركيب وحدتي ذاكرة (أو أربع وحدات في تكوين 2x2) متطابقتين (نفس السعة، السرعة، والتوقيتات، ومن نفس الشركة المصنعة إن أمكن) في الفتحات المخصصة (عادةً ما تكون مرمزة بألوان أو مرقمة بشكل خاص - راجع دليل اللوحة الأم). هذا يضاعف عرض النطاق الترددي النظري للذاكرة.
• تقنية القناة الرباعية (Quad Channel): تستخدم في منصات الحواسيب المكتبية المتطورة (HEDT) مثل Intel Core X-Series و AMD Threadripper. تتطلب تركيب أربع وحدات ذاكرة متطابقة (أو ثماني وحدات في تكوين 4x2) في الفتحات المخصصة. هذا يضاعف عرض النطاق الترددي مقارنة بالقناة المزدوجة.
• تقنية القناة الثمانية (Octa Channel): تستخدم بشكل أساسي في منصات الخوادم (مثل AMD EPYC). تتطلب ثماني وحدات ذاكرة متطابقة.

ملاحظة هامة: للاستفادة من تقنية القنوات المتعددة، يجب تركيب وحدات الذاكرة في الفتحات الصحيحة كما هو موضح في دليل مستخدم اللوحة الأم.

10. تثبيت البطاقة الأم (والتجميع الأولي)

(تم تناول معظم هذه الخطوات في دليل "ربط الأجهزة الداخلية للحاسب". سنركز هنا على الجوانب المتعلقة بالبطاقة الأم بشكل خاص.)

10.1. المتطلبات الأساسية للتثبيت

• مفك براغي فيليبس (Phillips): عادةً حجم PH2 للبراغي القياسية.
• سوار معصم مضاد للكهرباء الساكنة (Anti-static Wrist Strap): ضروري جدًا.
• معجون حراري (Thermal Paste): إذا كنت ستركب مبردًا جديدًا أو تعيد تركيب مبرد قديم.
• بيئة عمل نظيفة، جيدة الإضاءة، وخالية من مصادر ESD.
• دليل مستخدم اللوحة الأم: مرجعك الأول والأهم.
• علبة الحاسوب (Case): تأكد من أنها متوافقة مع عامل شكل اللوحة الأم.

10.2. خطوات التثبيت الأساسية (داخل الهيكل)

بافتراض أنك ستقوم بتجميع حاسوب جديد أو استبدال اللوحة الأم:

1. التحضير داخل الهيكل:
   • تأكد من أن هيكل الحاسوب نظيف وخالٍ من الغبار.
   • قم بتركيب الواجهة الخلفية للمنافذ (I/O Shield) التي تأتي مع اللوحة الأم في الفتحة المخصصة لها في الجزء الخلفي من الهيكل. (يجب تركيبها من الداخل).
   • قم بتركيب مباعدات التثبيت (Standoffs) في صينية الهيكل في المواقع التي تتوافق مع ثقوب البراغي على اللوحة الأم. (لا تركب مباعدات إضافية).
2. تثبيت المعالج (CPU) على اللوحة الأم (يفضل القيام بذلك قبل وضع اللوحة في الهيكل): (كما تم شرحه في قسم "تركيب المعالج" في دليل ربط الأجهزة).
3. تثبيت وحدات الذاكرة (RAM) على اللوحة الأم (يفضل أيضًا قبل وضع اللوحة في الهيكل): (كما تم شرحه في قسم "تركيب وحدات الذاكرة" في دليل ربط الأجهزة).
4. تثبيت اللوحة الأم في الهيكل:
   • أنزل اللوحة الأم برفق داخل الهيكل، مع محاذاة منافذها الخلفية مع الـ I/O Shield، وثقوب البراغي مع الـ Standoffs.
   • قم بربط البراغي لتثبيت اللوحة الأم بالـ Standoffs. ابدأ ببرغي في المنتصف أو زاوية، ثم اربط الباقي بشكل متقاطع. لا تفرط في الشد.
5. تثبيت بطاقة الرسوميات (GPU) وبطاقات التوسعة الأخرى: (كما تم شرحه في دليل ربط الأجهزة).
6. تثبيت وحدات التخزين (HDD, SSD, M.2 SSD): (كما تم شرحه في دليل ربط الأجهزة).
7. تثبيت وحدة تزويد الطاقة (PSU): (كما تم شرحه في دليل ربط الأجهزة).
8. توصيل كابلات الطاقة:
   • قم بتوصيل موصل الطاقة الرئيسي ATX 24-pin من الـ PSU إلى اللوحة الأم.
   • قم بتوصيل موصل طاقة المعالج EPS/ATX12V (4/8-pin) من الـ PSU إلى اللوحة الأم.
   • قم بتوصيل موصلات الطاقة الإضافية لبطاقة الرسوميات (إذا كانت تتطلبها).
   • قم بتوصيل كابلات طاقة SATA لوحدات التخزين.
9. توصيل كابلات البيانات لوحدات التخزين: قم بتوصيل كابلات SATA للبيانات بين وحدات التخزين ومنافذ SATA على اللوحة الأم.
10. توصيل كابلات اللوحة الأمامية (Front Panel Connectors):
    • هذه هي الكابلات الصغيرة التي تأتي من واجهة الهيكل (زر التشغيل، زر إعادة التشغيل، مؤشرات LED، منافذ USB الأمامية، منافذ الصوت الأمامية).
    • راجع دليل مستخدم اللوحة الأم بدقة لتحديد موقع وتخطيط دبابيس F_PANEL, F_USB, F_AUDIO على اللوحة الأم.
    • قم بتوصيل كل كابل بالدبابيس الصحيحة وبالقطبية الصحيحة (خاصة لمؤشرات LED).
11. توصيل كابلات المراوح: قم بتوصيل مراوح المعالج ومراوح الهيكل بموصلات المراوح المناسبة على اللوحة الأم.
12. إدارة الكابلات (Cable Management): حاول تنظيم الكابلات وتمريرها خلف صينية اللوحة الأم أو تجميعها بأربطة كابلات لتحسين تدفق الهواء والمظهر.

11. إعداد البطاقة الأم (BIOS/UEFI)

بعد تجميع الحاسوب وتوصيل الأجهزة الطرفية الأساسية (شاشة، لوحة مفاتيح، فأرة)، وعند التشغيل لأول مرة، ستحتاج للدخول إلى إعدادات BIOS/UEFI لتكوين بعض الإعدادات الأساسية.

• الدخول إلى BIOS/UEFI: عند بدء تشغيل الحاسوب، اضغط بشكل متكرر على المفتاح المخصص (عادةً Del, F2, F10, F12, أو Esc - يظهر عادةً على الشاشة لفترة وجيزة).
• التحقق من التعرف على المكونات: تأكد من أن BIOS/UEFI قد تعرف بشكل صحيح على المعالج، الذاكرة (بالسعة والسرعة الصحيحة)، ووحدات التخزين المتصلة.
• ضبط التاريخ والوقت (Date and Time).
• ضبط ترتيب الإقلاع (Boot Order/Sequence):
  • إذا كنت ستقوم بتثبيت نظام تشغيل جديد، اجعل وسيط التثبيت (مثل محرك أقراص USB أو DVD) هو جهاز الإقلاع الأول.
  • بعد تثبيت نظام التشغيل، اجعل وحدة التخزين التي تحتوي على نظام التشغيل (عادةً SSD) هي جهاز الإقلاع الأول.
• تفعيل ملفات تعريف الذاكرة (XMP/EXPO): إذا كانت وحدات الذاكرة RAM لديك تدعم ملفات تعريف XMP (Intel Extreme Memory Profile) أو EXPO (AMD Extended Profiles for Overclocking)، قم بتفعيلها في BIOS/UEFI للوصول إلى السرعات والتوقيتات المعلن عنها للذاكرة. (قد تكون تحت قسم "Overclocking" أو "Memory Settings").
• ضبط إعدادات المراوح (Fan Control): العديد من اللوحات الأم تسمح لك بتعديل منحنيات سرعة المراوح (Fan Curves) لتحقيق توازن بين التبريد والضوضاء.
• تحديث BIOS/UEFI (إذا لزم الأمر وبحذر شديد):
  • قد تحتاج لتحديث BIOS/UEFI لدعم معالجات أحدث، أو لإصلاح أخطاء، أو لتحسين التوافق أو الأداء.
  • قم بتنزيل أحدث ملف BIOS/UEFI من موقع الشركة المصنعة للوحة الأم الخاص بطراز لوحتك بالضبط.
  • اتبع تعليمات الشركة المصنعة بدقة لتحديث BIOS/UEFI (عادةً ما يتم ذلك عبر أداة مدمجة في BIOS/UEFI نفسها، وباستخدام محرك أقراص USB).
  • تحذير: عملية تحديث BIOS/UEFI تحمل بعض المخاطر. أي انقطاع للتيار الكهربائي أو خطأ أثناء التحديث يمكن أن يتلف اللوحة الأم بشكل دائم. لا تقم بذلك إلا إذا كنت متأكدًا مما تفعله أو إذا كان ضروريًا.
• حفظ التغييرات والخروج (Save and Exit): عادةً بالضغط على مفتاح F10.

12. تشخيص مشاكل البطاقة الأم

البطاقة الأم هي مكون معقد، والمشاكل المتعلقة بها يمكن أن تكون صعبة التشخيص. بعض المشاكل الشائعة تشمل:

• الجهاز لا يعمل على الإطلاق (No POST - Power-On Self-Test):
  • تأكد من توصيل جميع كابلات الطاقة بشكل صحيح (24-pin, CPU 8-pin).
  • تحقق من أن وحدة تزويد الطاقة (PSU) تعمل (يمكن اختبارها بشكل منفصل أو استبدالها).
  • جرب إعادة تركيب المعالج والذاكرة وبطاقة الرسوميات (تأكد من أنها مثبتة بإحكام).
  • تحقق من عدم وجود قصر كهربائي (مثل مباعدة تثبيت Standoff في مكان خاطئ تحت اللوحة الأم).
  • جرب إعادة ضبط CMOS (بإزالة البطارية لبضع دقائق أو باستخدام Jumper مخصص).
  • استمع لأصوات التنبيه (Beep Codes) إذا كانت اللوحة الأم تصدرها، وراجع دليل اللوحة لتفسيرها.
  • بعض اللوحات الأم تحتوي على مؤشرات LED للتشخيص (Debug LEDs) أو شاشة عرض رموز الأخطاء (POST Code Display) التي يمكن أن تساعد في تحديد المشكلة.
• عدم استقرار النظام (تجمد، إعادة تشغيل عشوائية، شاشات زرقاء BSOD):
  • قد يكون بسبب ارتفاع درجة حرارة المعالج أو مجموعة الشرائح (تحقق من المبردات والمعجون الحراري).
  • مشاكل في الذاكرة RAM (جرب اختبار الذاكرة ببرامج مثل MemTest86، أو جرب وحدات ذاكرة أخرى).
  • مشاكل في دوائر الطاقة على اللوحة الأم (VRM).
  • تعريفات (Drivers) غير متوافقة أو تالفة.
  • إعدادات BIOS/UEFI غير مستقرة (خاصة بعد كسر السرعة).
• بعض المنافذ أو الفتحات لا تعمل:
  • تأكد من تفعيلها في BIOS/UEFI.
  • تحقق من تعريفات مجموعة الشرائح (Chipset Drivers).
  • قد يكون هناك تلف مادي في المنفذ أو الفتحة.
• مشاكل في الصوت أو الشبكة المدمجة:
  • تأكد من تفعيلها في BIOS/UEFI.
  • قم بتثبيت أو تحديث برامج التشغيل الخاصة بها.

لتشخيص مشاكل البطاقة الأم بشكل دقيق، قد تحتاج إلى عملية استبعاد (Elimination Process) عن طريق اختبار كل مكون على حدة أو استبداله بمكون آخر معروف أنه سليم.

13. صيانة البطاقة الأم

صيانة البطاقة الأم بشكل أساسي تتمثل في الحفاظ على نظافتها والتأكد من تحديث برامجها الثابتة وتعريفاتها.

• التنظيف الدوري من الغبار:
  • استخدم الهواء المضغوط لإزالة الغبار المتراكم على سطح اللوحة الأم ومكوناتها والمبردات.
  • يمكن استخدام فرشاة ناعمة مضادة للكهرباء الساكنة للغبار العنيد.
  • التنظيف الدوري (كل 6-12 شهرًا، أو أكثر في البيئات المغبرة) يساعد على منع ارتفاع درجة الحرارة ويحافظ على أداء المكونات.
• فحص المكثفات بصريًا: ابحث عن أي مكثفات منتفخة أو متسربة، فقد تكون علامة على بداية فشل اللوحة.
• تحديث BIOS/UEFI: (كما ذكر سابقًا) قم بتحديثه عند الضرورة وبحذر.
• تحديث تعريفات مجموعة الشرائح (Chipset Drivers): قم بتنزيلها من موقع الشركة المصنعة للوحة الأم أو الشركة المصنعة لمجموعة الرقاقات (Intel/AMD).
• تجنب الانسكابات والتلف المادي: كن حذرًا عند التعامل مع السوائل بالقرب من الحاسوب، وتجنب صدم الهيكل.

1. اختيار البطاقة الأم المناسبة

عند اختيار بطاقة أم جديدة، هناك عدة عوامل رئيسية يجب مراعاتها:

1. توافق المعالج (CPU Compatibility):
   • تأكد من أن مقبس المعالج (CPU Socket) على اللوحة الأم يدعم المعالج الذي اخترته أو الذي تمتلكه. (مثلاً، معالج Intel LGA 1700 يتطلب لوحة أم بمقبس LGA 1700).
   • تحقق أيضًا من دعم مجموعة الرقاقات (Chipset) لجيل المعالج. بعض مجموعات الرقاقات قد تتطلب تحديث BIOS/UEFI لدعم معالجات أحدث من نفس المقبس.
2. عامل الشكل (Form Factor):
   • اختر عامل الشكل الذي يناسب حجم هيكل الحاسوب (Case) الذي ستستخدمه واحتياجاتك من حيث عدد فتحات التوسعة والميزات. (ATX, Micro-ATX, Mini-ITX).
3. مجموعة الرقاقات (Chipset):
   • اختر مجموعة الرقاقات التي توفر الميزات التي تحتاجها (مثل دعم كسر السرعة، عدد مسارات PCIe، عدد منافذ SATA/M.2، دعم أحدث أجيال USB).
4. مقابس الذاكرة (RAM Slots) ونوع الذاكرة المدعومة:
   • تأكد من أن اللوحة الأم تدعم نوع الذاكرة (DDR4 أو DDR5) والسرعة والسعة التي تخطط لاستخدامها.
   • ضع في اعتبارك عدد مقابس الذاكرة المتاحة لإمكانيات الترقية المستقبلية.
5. فتحات التوسعة (Expansion Slots):
   • فكر في عدد ونوع بطاقات التوسعة التي تحتاجها حاليًا أو قد تحتاجها في المستقبل (بطاقة رسوميات، بطاقة صوت، بطاقة شبكة، إلخ).
   • تحقق من أجيال PCIe المدعومة.
6. موصلات التخزين (Storage Connectors):
   • تأكد من وجود عدد كافٍ من منافذ SATA و/أو M.2 لوحدات التخزين التي ستستخدمها.
   • تحقق من دعم بروتوكول NVMe لفتحات M.2 إذا كنت ستستخدم NVMe SSD.
7. منافذ اللوحة الخلفية (Back Panel I/O):
   • تأكد من أنها تحتوي على المنافذ التي تحتاجها (عدد كافٍ من منافذ USB، منافذ الفيديو المطلوبة، منفذ شبكة، منافذ صوت).
8. الميزات الإضافية:
   • مثل جودة دوائر الصوت المدمجة، جودة منفذ الشبكة، دعم Wi-Fi/Bluetooth مدمج، إضاءة RGB، تصميم دوائر الطاقة (VRM) إذا كنت تخطط لكسر السرعة، وجود مبردات لمجموعة الرقاقات و VRMs و M.2 SSDs.
9. السعر والميزانية: حدد ميزانيتك وحاول الحصول على أفضل توازن بين الميزات والأداء والجودة ضمن هذه الميزانية.
10. العلامة التجارية والمراجعات: ابحث عن مراجعات للوحة الأم التي تفكر فيها من مصادر موثوقة، واختر علامة تجارية ذات سمعة جيدة في الجودة والدعم.

15. المصطلحات التقنية الهامة المتعلقة بالبطاقة الأم

• PCB (Printed Circuit Board): لوحة الدوائر المطبوعة التي تشكل أساس البطاقة الأم.
• BIOS (Basic Input/Output System): البرنامج الثابت الأساسي الذي يقوم بتهيئة واختبار عتاد الحاسوب عند بدء التشغيل.
• UEFI (Unified Extensible Firmware Interface): الواجهة الحديثة التي حلت محل BIOS، وتوفر ميزات أكثر تقدمًا.
• CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor): نوع من الذاكرة منخفضة استهلاك الطاقة تستخدم لتخزين إعدادات BIOS/UEFI.
• POST (Power-On Self-Test): عملية الفحص الذاتي التي يقوم بها BIOS/UEFI عند بدء التشغيل للتحقق من سلامة المكونات الأساسية.
• Chipset: مجموعة الرقاقات التي تدير الاتصالات بين المعالج وبقية مكونات النظام.
• Socket: المقبس المخصص لتركيب المعالج.
• DIMM (Dual In-line Memory Module): النوع الشائع لوحدات الذاكرة RAM المكتبية.
• PCIe (Peripheral Component Interconnect Express): ناقل التوسعة عالي السرعة المستخدم لبطاقات الرسوميات وغيرها.
• SATA (Serial ATA): واجهة لتوصيل وحدات التخزين مثل الأقراص الصلبة و SSDs.
• M.2: عامل شكل وموصل لوحدات SSD صغيرة الحجم وبطاقات Wi-Fi.
• NVMe (Non-Volatile Memory Express): بروتوكول مصمم خصيصًا لوحدات SSD التي تستخدم واجهة PCIe، ويوفر أداءً عاليًا جدًا.
• VRM (Voltage Regulator Module): مجموعة من الدوائر على اللوحة الأم مسؤولة عن توفير طاقة نظيفة ومستقرة للمعالج. مهمة لكسر السرعة والاستقرار.
• Form Factor: المعيار الذي يحدد الأبعاد الفيزيائية وتخطيط اللوحة الأم (مثل ATX, Micro-ATX, Mini-ITX).
• I/O Shield (Input/Output Shield): اللوحة المعدنية التي تغطي وتسمي المنافذ الخلفية للوحة الأم.
• Standoffs: مباعدات التثبيت التي ترفع اللوحة الأم عن صينية هيكل الحاسوب.
• Overclocking (OC): عملية زيادة تردد عمل المعالج أو الذاكرة أو بطاقة الرسوميات عن الإعدادات الافتراضية للحصول على أداء أعلى.
• ECC (Error-Correcting Code) Memory: نوع من الذاكرة RAM يمكنه اكتشاف وتصحيح أخطاء البيانات، يستخدم بشكل أساسي في الخوادم ومحطات العمل.